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ROHM - 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LE...

时间:2024/4/26 阅读:127 关键词:电子

英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84...

分类:新品快报 时间:2024/4/25 阅读:434 关键词:电子

Mouser - 贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证持续加强对数据安全的承诺

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200...

时间:2024/4/22 阅读:172 关键词:电子

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级

跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861  紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度,采用双高性能大核...

分类:新品快报 时间:2024/4/22 阅读:371 关键词:电子

Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva-Waves Links IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间...

分类:新品快报 时间:2024/4/15 阅读:465 关键词:物联网

边缘计算芯片如何承受大模型之重?AMD推出最新自适应SoC

在大模型走向落地的过程中,边缘计算凭借靠近数据源的优势,成为大模型向智能终端、智能网关拓展从而触达更广大用户的重要载体。与此同时,大模型与边缘设备的融合,为边缘...

分类:业界动态 时间:2024/4/15 阅读:785 关键词:AMD

Ceva 加入 Arm Total Design 加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm Neoverse计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到...

时间:2024/3/12 阅读:119 关键词:电子

Infineon - 英飞凌推出PSoC车规级4100S Max系列, 支持性能更强大的第五代CAPSENSE技术

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性,扩展了采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调...

时间:2024/3/12 阅读:132 关键词:电子

英飞凌推出PSoC 车规级4100S Max系列,支持性能更强大的第五代CAPSENSE 技术

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-FD和...

分类:新品快报 时间:2024/3/9 阅读:365 关键词:电子

IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC,为具有视觉AI和实时控制功能的高性能机器人应用服务  基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex?-...

分类:新品快报 时间:2024/3/7 阅读:379 关键词:电子

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包 帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V和FPGA设计

嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出PolarFire SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计...

时间:2024/2/27 阅读:172 关键词:电子

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V和FPGA设计

这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术   嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择...

分类:新品快报 时间:2024/2/22 阅读:351 关键词:电子

AMD 推出 Embedded+ 架构;将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合,加速边缘 AI 应用上市进程

经过AMD 验证的解决方案可为 ODM 合作伙伴提供实现 AI 推理、传感器融合、工业互联、控制及可视化的简化路径  AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出 AMD Emb...

分类:新品快报 时间:2024/2/18 阅读:412 关键词:嵌入式处理器

瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙?(LE)片上...

时间:2024/1/22 阅读:165 关键词:瑞萨

Mouser - 贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。  贸泽供应的FG28是一...

时间:2024/1/16 阅读:127 关键词:电子