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使用LGA封装!AMD Socket 1207接口曝光

来自DailyTech消息称:AMDSocketF也就是Socket1207,将拥有双核心甚至是四核心架构。与现时大部分AMD处理器所不同的是,插槽变成了LGA封装模式,就像其对手采用的LGA775一样。而下面就是其一些大概曝光图,由于图片较少,准

分类:业界要闻 时间:2006/3/1 阅读:835 关键词:AMD

分析:进入SoC时代,芯片设计外包如何赢得市场?

多年来,设计服务公司一直在向电子系统OEM和半导体厂商提供有价值的服务。然而,目前将电子设计业务进行外包的理由正在发生变化。在该市场于2001年崩溃以前,公司将电子设计外包的主要理由在于工程师短缺。当供应商没有足够的内...

分类:业界要闻 时间:2006/2/28 阅读:766 关键词:SoC

国半携手ARM公布新一代PWI标准,满足高集成度SoC要求

美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)及ARM公司日前宣布第二代的PowerWise接口(PWI)标准已正式制定,并可供业界使用。这个全新的接口标准可为多功能、多领域的集成系统芯片(SoC)及电源管理电路提

分类:业界要闻 时间:2006/2/27 阅读:724 关键词:ARMSoC

缘何更名?socket M转到socket AM2原因

我们知道,AMD已经将其型号的插槽由socketM转到socketAM2的名称,那么究竟是什么原因呢?来自INQ方面的消息,由于一些版权问题,导致AMD的插槽由socketM转到socketAM2,当AMD发现socketM将会出现版权问题时候

分类:业界要闻 时间:2006/2/24 阅读:821 关键词:AM2

内存控制器出错?AMD Socket F延期解释

为什么AMD的SocketF处理器需要由2006年季度延迟到第二季度?最近INQ方面收到消息:称AMD的SocketF处理器由于DDR2控制器的一些BUG,而会导致在游戏中会出现严重的问题,需要时间修复。内存的性能现时在现时CPU性能来说已经相

分类:业界要闻 时间:2006/2/21 阅读:1153 关键词:AMD控制器

TI电信级Soc助力现有网络向语音、视频和数据转变

德州仪器(TI)日前宣布推出一款基于DSP的新型电信级局端设备平台,该产品将帮助固定、有线与移动服务供应商实现从现有网络到多服务(语音、视频和数据服务)IP网络的转变,并将于2006年下半年向目标客户提供。通过在单个基于SoC的解决方案中...

分类:新品快报 时间:2006/2/14 阅读:673 关键词:Soc

富士通WiMAX SoC将用于Air Broadband CommunicationsWiMAX 访问控制路由和基站

上海—富士通微电子(上海)有限公司宣布,AirBroadbandCommunications公司已选中富士通公司的系统芯片(SoC)用于其新无线IP交换路由实施中,作为WiMAX访问控制路由(ACR)和基站。AirBroadbandCommunic

分类:业界要闻 时间:2006/2/6 阅读:1221 关键词:WiMAX富士通

赛普拉斯发布2.4GHz无线可编程SoC开发套件

赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)日前宣布,针对其PRoC(ProgrammableRadio-on-a-Chip,可编程系统级芯片)器件的开发套件正式进入生产阶段。该PRoC开发套件包括灵活的开发电路板、PRoC模块、

分类:新品快报 时间:2006/1/20 阅读:958 关键词:SoC可编程赛普拉斯

Socket M2棋逢对手 65nm赛扬4月登场

AMD的SocketM2接口系列处理器即将于今年4月底发布,Intel也正在加紧备战,65纳米工艺的CedarMill核心Celeron处理器将同期登场。新Celeron的发布日期暂定为4月23日,对手是AMD的SocketM2接口Sempron处

分类:业界要闻 时间:2006/1/18 阅读:656

CSIP与D&R合作,为中国用户扩充SoC设计资源

旨在共享系统级芯片(SoC)设计资源的一家全球性协作网络——设计与复用(DesignandReuse,D&R)网站日前宣布,已与中国信息产业部旗下的国家软件与集成电路公共服务平台(CSIP)建立合作关系。双方签署的协议内容包括建立一个从CS

分类:业界要闻 时间:2006/1/16 阅读:753

BroadLight即将向客户供应首款GPON ONT SoC芯片样片

(电子市场网讯)ITU无源光网络(PON)半导体与软件供应商BroadLight公司今天宣布,EDNChina将其深受业界尊重的“EDNChina2005年度创新奖”授予BroadLight公司BL2000光网络终端(ONT)系统芯片(SoC)

分类:新品快报 时间:2006/1/16 阅读:638 关键词:SoC

BroadLight交付GPON Soc样片,将亮相日本光纤通讯展

BroadLight日前宣布成功交付BL2000GPON系统芯片解决方案样片,包括PONmaker软件和BL3000OLTMAC的端到端GPON产品。BroadLight将参加于2006年1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展,并演示GPON系统

分类:新品快报 时间:2006/1/12 阅读:680 关键词:Soc

赛普拉斯售出第5,000万个可编程SoC器件

赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)日前宣布,根据累积销售量,该公司可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列器件的销售量已突破5,000万片。Cypress公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的1,000多家客户

分类:名企新闻 时间:2005/12/23 阅读:622 关键词:SoC可编程赛普拉斯

赛普拉斯为LG滑盖式手机提供电容触摸传感和PSoC技术

赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)近日宣布,LG电子的款LG-KV5900Cyon滑盖式移动电话已选用其CapSense电容式触摸传感器界面。这款新型电话通过采用Cypress基于CapSense技术的单个可编程片上

分类:新品快报 时间:2005/12/22 阅读:807 关键词:赛普拉斯

Chipcon无线传感器SoC基于802.15.4,适用于ZigBee产品

ChipconAS专门生产低系统成本、低功率RF芯片组及网络软件,近期新推出一款基于SoCIEEE802.15.4的低功率无线传感器连网器件,适合ZigBee产品使用。CC2431SoC基于CC2430SoC,采用经摩托罗拉许可的位置检测硬件、12

分类:新品快报 时间:2005/12/21 阅读:187 关键词:SoC无线传感器