在第十七届多国仪器仪表展览会上，GE传感与测量（GESening）举行了新闻发布会，首席市场官兼产品综合管理官斯科特·科尔曼先生（ScottColeman）先生、产品经理CharlesMMerrimon先生，亚太区总裁高桥秀仁先生、亚太区市场总监黄
分类：业界要闻 时间：2006/9/19 阅读：424 关键词：超声波流量计
专为GSM/EDGE基站设计，美信推出I/Q调制器和RF VGA
美信(MaximIntegratedProducts)推出新型高性能SiGeI/Q调制器和数字RF可变增益放大器(VGA)芯片组，专为GSM/EDGE基站应用而设计。较之于其他竞争对手的直接变频(零中频)发送器解决方案，MAX2021/MAX202
分类：名企新闻 时间：2006/9/15 阅读：872 关键词：调制器
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，整合了SiGe半导体业界的性能和高
编者按：来自GELcore公司其中一个最亮的LED系统，Tetra高功率白光LED。这款产品寿命达到5万小时，与Tetra?Power白光系统比较，新型低电压TetraPower白光XLLED系统可以在单个电源多达3倍直线长度，采用GELcore公
分类：新品快报 时间：2006/9/8 阅读：1590 关键词：lead
SiGe半导体公司宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%
分类：新品快报 时间：2006/9/7 阅读：875 关键词：功率放大器
SiGe半导体(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeChargerSE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%
分类：新品快报 时间：2006/9/7 阅读：936 关键词：功率放大器
GE高新材料集团上海总部传出消息，该集团有机硅部日前与清华大学深圳研究生院，就共同研发高压绝缘体材料签署技术合作协议。按照协议，双方将根据中国市场的发展需要，由GE高新材料有机硅部提供技术与产品，清华大学深圳研究生院提供材料...
分类：业界要闻 时间：2006/9/4 阅读：846 关键词：绝缘体
日前，德州仪器(TI)与LG电子(LGE)联合宣布，LGE已决定为其全新EDGE手机系列选择TI的OMAP-Vox™平台。OMAP-Vox平台是建立在TI的OMAP™平台基础之上，该平台集成了一系列高性能应用与通信处理器
分类：业界要闻 时间：2006/8/31 阅读：718
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和
日前，德州仪器(TI)与LG电子(LGE)联合宣布，LGE已决定为其全新EDGE手机系列选择TI的OMAP-Vox™平台。OMAP-Vox平台是建立在TI的OMAP™平台基础之上，该平台集成了一系列高性能应用与通信处理器
分类：名企新闻 时间：2006/8/28 阅读：1039 关键词：德州仪器
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出一款新型收发器芯片组，专为优化WiMAX系统、宽带无线接入(broadbandwirelessaccess,BWA)应用及无线局域环路设备的性能而设计。这款全新收发器芯片组包括四种器件
ADI在3GSM大会展示首款双频W-CDMA/EDGE芯片组
美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.，ADI)，于2006年2月13-16日在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，展示其首款W-CDMA/EDGEWEDGE芯片组。据介绍，高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Bla
分类：业界要闻 时间：2006/8/17 阅读：937 关键词：ADI
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和
产品介绍SAIA-Burgess行程开关X4系列国际标准型小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:19.9×9.65×6.4工作电流:12(6)A250VACENEC(欧洲)认证12A125/250VACUL（美国）认证可选各种不同长度和形状的杠杆
分类：名企新闻 时间：2006/8/15 阅读：647 关键词：行程开关
DRAMeXchange：NAND Flash面临价格向下修正压力
（电子市场网讯）DRAMeXchange发布的内存市场行情指出，由于NANDFlash终端应用产品对NANDFlash的需求远不如之前预期，下游厂商手上的库存量并未随着Samsung的锁货策略而完全消化。下游厂商处在月底供货的状况下，纷纷开始调
