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Mouser-贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障

提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统(SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网(IoT)无线产品开发带来了安全性、性...

时间：2026/2/25 阅读：105 关键词：Mouser

Cadence Tensilica Vision DSP助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

近日，楷登电子Cadence与边缘SoC领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的AX8850N平台上集成了Cadence Tensilica Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为...

时间：2026/2/5 阅读：379 关键词：Cadence

Silicon Labs-芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标　　作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Int...

时间：2026/1/27 阅读：162

DigiKey赞助由Silicon Labs主办的Works With开发者系列活动

DigiKey赞助由Silicon Labs主办的2025 Works With系列活动，通过四场峰会活动，推动跨行业领域的物联网创新与解决方案。　　全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前宣布赞助由Silicon Labs主办的第六届Works With系列活动。...

时间：2025/12/3 阅读：291 关键词：DigiKey

ABLIC-车载用2D双霍尔效应锁存IC「S-57W1/W2」上市

-单芯片检测旋转速度及方向，有助于简化电机应用设计-　　美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）于今日发布车载用2D双霍尔效应锁存IC「S-57W1/W2」(1)...

时间：2025/10/31 阅读：136 关键词：ABLIC

Mouser-贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统(SoC)和MCU采用32位Arm Cortex -M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物联网、...

时间：2025/9/16 阅读：274 关键词：Mouser

ABLIC-面向48V辅助电池的车载高耐压电压稳压器IC上市

-实现业界最小2.0μA工作时消耗电流，有助于削减外部元件-　　美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出实现了业界最小(※1)工作时消耗电流的车...

时间：2025/9/15 阅读：170 关键词：ABLIC

瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi 4 DSP提供强大的音频处理

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载CadenceTensilicaHiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系统级芯片（SoC）已于2...

时间：2025/4/28 阅读：227 关键词：瑞芯微

Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的M...

时间：2025/3/6 阅读：433 关键词： 芯科科技