据报道,M5 Apple Silicon芯片进入大规模生产

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-02-06 09:16:39 | 649 次阅读

  根据韩国媒体的报道,苹果公司已开始大规模生产其下一代M5芯片,该处理器预计将在今年可能立即到达设备。
  ET新闻报道说,苹果上个月开始包装M5芯片。包装是制造后半导体制造的一步,涉及保护芯片并启用与其他设备或组件的电气连接的过程。
  Apple将TSMC外包到在硅晶片上制造芯片的前端制造阶段。既然制造正在进行,该包装正在由OSAT(外包的半导体议会和测试)公司处理,包括台湾的ASE集团,美国Amkor和中国的JCET。根据该报告,ASE是第一个开始批量生产的人,而Amkor和JCET有望依次遵循。
  据说初的生产运行是用于基本M5型号,而不是苹果更先进的M5 Pro,M5 Max和M5 Ultra Prokector。据说上述OSAT公司目前正在投资其他设施,以支持高端模型的大规模生产。
  预计M5系列将具有增强的ARM架构,据报道是使用TSMC的3纳米工艺技术制造的。苹果决定放弃TSMC对M5芯片的更2NM流程的决定是由于成本考虑的。但是,M5的高端版本仍将在其M4当量方面取得重大进步,主要是通过采用TSMC的集成芯片(SOIC)技术。
  与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法垂直堆叠芯片,从而增强了热管理并减少电泄漏。据说苹果已经扩大了与TSMC在下一代混合SOIC软件包上的合作,该软件包还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。
  根据苹果分析师Ming-Chi Kuo的说法,第一个配备M5芯片的设备预计将是一款新的iPad Pro,该Pro将于2025年底进入批量生产。
关键词:M5 Apple

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