The Elec的一份新韩语报告称，苹果已从台积电订购了 M5 芯片，该公司开始生产开发用于未来设备的下一代处理器。
M5系列预计将采用增强型ARM架构，据报道将采用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的 2nm 工艺用于 M5 芯片，相信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 仍将比 M4 具有显着的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术。
与传统的 2D 设计相比，这种 3D 芯片堆叠方法增强了热管理并减少了漏电。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据报道，该封装已于 7 月进入小规模试生产阶段。
苹果即将推出的 M5 芯片预计将显着增强各种设备的性能和效率。生产早可能于 2025 年下半年开始，第一批配备 M5 的设备可能会在明年底或 2026 年初推出。假设 Apple 维持其定制芯片的典型升级周期，以下是我们正在生产的设备期望首先受益：
iPad Pro： M5 芯片可能会在 2025 年末或 2026 年初到中期在设备中首次亮相。
MacBook Pro：配备 M5 系列芯片的型号预计将于 2025 年末推出。
MacBook Air： M5 变体可能会在 2026 年初上市。
Apple Vision Pro：采用 M5 芯片的耳机更新版本预计将于 2025 年秋季至 2026 年春季推出。
在苹果代码中已经发现了对苹果 M5 芯片的引用。据一份报告称，得益于其双用途 SoIC 设计，苹果还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强跨消费设备和云服务的 AI 功能。
今天的报告强化了苹果对台积电作为其芯片制造合作伙伴的持续依赖。这家台湾代工厂对于苹果从 2020 年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，如果没有台积电的先进制造能力，该公司就无法生产定制芯片。
