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韩国解调芯片厂商获两款Tensilica内核设计

可配置处理器供应商Tensilica公司宣布,位于韩国首尔的PnpNetworkTechnologies公司获得两款钻石系列标准处理器内核的授权,面向移动消费类广播电视应用和带视频功能的手持产品,进行数字移动广播芯片的设计。PnpNetwork将应

分类:业界要闻 时间:2006/7/31 阅读:702 关键词:Tensilica

Tensilica推出超强CPU内核 与ARM11竞争

Tensilica公司推出了Diamond570T标准处理器内核,这将是ARM11内核的强大竞争对手。这是一款3发射、静态超标量流水线可综合的高性能处理器内核。与ARM1156T2-S相比,它的性能是其两倍,功耗比其一半还低,面积是其一半。Diam

分类:业界要闻 时间:2006/7/19 阅读:420 关键词:CPUTensilica

PnpNetwork获得两款Tensilica钻石内核进行手机电视芯片设计

可配置处理器供应商Tensilica公司今日宣布,位于韩国首尔的PnpNetworkTechnologies公司获得两款钻石系列标准处理器内核的授权,面向移动消费类广播电视应用和带视频功能的手持产品,进行数字移动广播芯片的设计。PnpNetwork

分类:业界要闻 时间:2006/7/5 阅读:887 关键词:Tensilica

Tensilica公司HiFi 音频引擎嵌入Sonic Network音频合成技术

可配置处理器供应商Tensilica公司和向手持消费设备和乐器市场提供音频合成技术的全球提供商SonicNetwork公司日前共同宣布,Sonic公司的嵌入式音频合成技术(EAS™)已被嵌入到Tensilica公司Diamond33

分类:业界要闻 时间:2006/6/16 阅读:762 关键词:Tensilica

Tensilica钻石系列标准处理器内核获得Sophia Systems公司支持

可配置处理器供应商Tensilica公司和SophiaSystems公司(CEO:TasukuKashihira,JASDAQ:6942)日前共同宣布,SophiaSystems公司的JTAG模拟器和基于TOPPERS(面向嵌入式实时系统的Toyo

分类:业界要闻 时间:2006/5/26 阅读:712 关键词:Tensilica处理器

Magma和Tensilica合作推出基于钻石系列标准处理器内核的SoC设计流程

Magma设计自动化公司(纳斯达克代码:LAVA)和可配置处理器公司Tensilica公司日前联合宣布了一个基于BlastCreate™和BlastFusion®集成电路应用系统(implementationsystem)的从R

分类:业界要闻 时间:2006/5/9 阅读:795 关键词:Tensilica

Tensilica多方合作设计处理器内核,采用中芯国际工艺

美国Tensilica公司日前宣布,与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-ClueTechnologies、EL&Associates、GenesisTechnology以及Ma

分类:名企新闻 时间:2006/4/26 阅读:655 关键词:Tensilica处理器

Tensilica公司推出了Diamond 330 HiFi 低功耗24位音频DSP内核

提供颠覆性可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前推出了Diamond330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP(数字信号处理)内核,SoC(片上系统)工程师可利用其快速将高音质音频算法加入到芯片设计中。为加速设计过程,

分类:业界要闻 时间:2006/4/12 阅读:199 关键词:DSPTensilica

Tensilica 推出业界性能和能量利用率都是的DSP内核

提供颠覆性可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前推出了Diamond545CK标准DSP内核,这在所有参加BerkeleyDesignTechnologyInc.(BDTi)基准测试的可授权内核中得分是的。在BDTIsimMark20

分类:业界要闻 时间:2006/4/12 阅读:831 关键词:DSPTensilica利用率

Tensilica推出定制处理器内核系列,誓与ARM抗衡到底!

美国泰思立达(Tensilica)日前推出了完成定制作业的钻石系列标准处理器内核系列(DiamondStandardProcessorCore)”。该公司过去提供的是可追加指令集的Xtensa系列处理器内核,一直在开拓与英国ARM和

分类:业界要闻 时间:2006/2/27 阅读:721 关键词:ARMTensilica处理器

Tensilica 24位音频DSP内核功耗低至0.40mW

泰思立达(Tensilica)日前推出Diamond330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP(数字信号处理)内核,SoC工程师可利用其快速将高音质音频算法加入到芯片设计中,并提供全套软件编解码算法程序,兼容所有流行的音频标准。

分类:新品快报 时间:2006/2/24 阅读:221 关键词:DSPTensilica

“信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室”成立

中国北京2006年2月21日讯–“信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室”签约仪式2月21日在北京港澳中心瑞士酒店举行。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)负责人邱善勤博...

分类:业界要闻 时间:2006/2/23 阅读:751 关键词:Tensilica集成电路

Tensilica公司推出低功耗、高性能的钻石系列标准处理器内核

提供颠覆性可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前发布钻石系列标准处理器内核,该系列包括从面积紧凑的低功耗通用控制器到高性能DSP(数字信号处理器)等6款现货供应的(off-the-shelf)可综合内核。它们凭借的功耗、的性能在各

分类:业界要闻 时间:2006/2/22 阅读:991 关键词:Tensilica处理器高性能

Olympus延续并扩充Tensilica公司Xtensa微处理器内核的授权

作为能够为SoC设计自动设计实现针对应用而优化定制的可配置处理器的Tensilica公司,日前宣布Olympus公司延续并扩充了与Tensilica公司的针对Xtensa技术的授权协议。Olympus公司日本和美国研发中心的设计团队们目前正在采

分类:业界要闻 时间:2006/2/6 阅读:202 关键词:Tensilica

NEC电子向客户提供Tensilica的Xtensa内核

提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术,目前该领域全球自动化设计方案的供应商--Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议,NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV可

分类:业界要闻 时间:2005/6/22 阅读:243 关键词:NECTensilica