瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi 4 DSP提供强大的音频处理
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载CadenceTensilicaHiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系统级芯片（SoC）已于2...
时间：2025/4/28 阅读：111 关键词：瑞芯微
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计...
时间：2023/8/30 阅读：363
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和视觉应用性能提升
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力 AI和视觉应用性能提升中国上海，2018年7月12日– 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与 ArcSoft 今日宣布，将合作开发基于C...
Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，Methods2Business（M2B）的全新Wi-FiHaLowMACIP搭载CadenceTensilicaFusionF1DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是
分类：新品快报 时间：2017/3/16 阅读：843 关键词：Tensilica
威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP
Cadence设计系统公司，全球电子设计创新公司今日宣布台湾威盛科技（VIATechnologies）已选择CadenceTensilicaHiFiAudio/VoiceDSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系
Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布，RenesasElectronicsCorporation已获得TensilicaConnXD2DSP数字信号处理器）的授权，用于设计面向物联网（IoT）应用领域的下一代芯片。ConnXD
分类：名企新闻 时间：2014/3/11 阅读：619 关键词：Tensilica
新闻重点：·Tensilica公司的数据平面处理单元（DPUs）与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。·作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提
分类：名企新闻 时间：2013/3/20 阅读：638 关键词：Tensilica
Tensilica日前宣布，LG电子已为其新的数字电视（DTV）产品线选用了Hi-Fi音频DSP内核以及多种音频编解码软件库。Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业
消息，据外媒报道，Tensilica已于日前宣布，位于德国加尔布森的DreamChipTechnologies(DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。“DCT的技术专长可以帮助我们的共同
分类：名企新闻 时间：2011/7/18 阅读：541 关键词：Tensilica
Tensilica IP核出货量超10亿 2012年将达20亿
Tensilica近日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—TensilicaDPU（数据处理器）量产超10亿。TensilicaDPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。Tensilic
分类：名企新闻 时间：2011/6/10 阅读：567 关键词：Tensilica
日前，业界的且经验证的可配置处理器IP供应商Tensilica称，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—TensilicaDPU（数据处理器）量产超10亿，TensilicaDPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20
分类：名企新闻 时间：2011/6/9 阅读：612 关键词：Tensilica
本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了TensilicaDPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图...
Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制并提供超乎普通CPU和
AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器(DPU)进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示：“TensilicaDP
分类：新品快报 时间：2010/9/20 阅读：1181 关键词：Tensilica
AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布，AppliedMicro(Nasdaq:AMCC)采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器（DPU）进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示
