积层陶瓷电容器:TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm–长x宽x高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化 符合AEC-Q200标准 产品的实际外观...
时间：2026/2/5 阅读：418 关键词：TDK
太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化
太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。 该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005...
分类：新品快报 时间：2025/12/15 阅读：92411
Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段，兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准，实现86%辐射效率，在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。 Abracon依托成熟的低温共烧...
分类：新品快报 时间：2025/12/9 阅读：104929
Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片...
时间：2025/11/14 阅读：277 关键词：Vishay
Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列工业级多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器---TSM41。Vishay Sfernice TSM41系列器件专为恶劣环...
分类：新品快报 时间：2025/8/14 阅读：2705 关键词：Vishay
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
·节约设计空间、减少零部件数量 ·符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年1月22日 TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品...
Murata-村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)
- 株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件...
时间：2024/10/16 阅读：580 关键词：村田
006003 尺寸陶瓷电容器 - 尺寸为 160 x 80μm
Murata 已开始生产 160 x 80 x 80μm（0.16 x 0.08 x 0.08mm）MLCC - 英寸命名法为 006003 - 声称它们是“世界上最小的多层陶瓷电容器”。 村田 006003 MLCC 该公司...
分类：新品快报 时间：2024/9/20 阅读：691 关键词：陶瓷电容器
TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器，用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统，这些电容器必须处理高电流或电压，或具有高容量。 “为了满足这...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：662 关键词：陶瓷电容器
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
主要特点 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性...
分类：新品快报 时间：2024/8/12 阅读：636 关键词：半导体
Kyocera -京瓷光源用的陶瓷封装管壳 为光通信市场发展赋能
京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络...
时间：2024/7/29 阅读：726 关键词：半导体
Taiyo Yuden -“多层陶瓷电容器支持的技术创新”支持日新月异的移动设备与小型化和高性能化的电容器世界
电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗？这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。 MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封...
时间：2024/7/26 阅读：253 关键词：半导体
珂玛科技IPO：先进结构陶瓷制造商，占国产半导体本土供应规模72%
近期，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称：珂玛科技）创业板IPO注册生效，保荐机构为中信证券(18.200, -0.03, -0.16%)股份有限公司。 招股书显示，珂玛科技成立...
分类：名企新闻 时间：2024/7/2 阅读：371 关键词：珂玛科技
由中国电子元件行业协会和大连金普新区管理委员会联合主办、大连达利凯普科技股份公司承办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在大连举行...
分类：行业访谈 时间：2024/4/26 阅读：904 关键词：陶瓷电容器
TDK推出具有业内最高电容的2012／3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容） 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量 符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与...
分类：新品快报 时间：2024/3/27 阅读：502 关键词：积层陶瓷电容器
