TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2024-09-11 11:02:18 | 63 次阅读

  TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器,用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统,这些电容器必须处理高电流或电压,或具有高容量。
  “为了满足这些需求,TDK 开发了 CA 系列,这是业内的 MLCC [6 x 5.6 x 6.4mm],采用金属框架和三线式结构,”该公司表示。该系列包括“1 类电介质的 99nF 1,000V 和 2 类电介质的 47μF 100V”。资格“基于 AEC-Q200”。
  其 ESR(等效串联电阻)较低 - 以上面的例子来说,6 x 8.4 x 6.4 COG 电介质 99nF 1,000V 部件在 100kHz 时的得分为 1.6mΩ,而 6 x 7.5 x 6.4 X7R 电介质 47μF 100V 的得分为 2mΩ。

关键词:陶瓷电容器

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