关于苹果iPhone元器件订单的争夺一直以来都很激烈。因为苹果对供应商的品质要求在业内都是水准，对大陆供应商来说，切入苹果供应商意味着技术水平、质量管控等方面被认可，...
分类：业界要闻 时间：2015/5/28 阅读：8524
款iPhone给苹果（Apple）带来了空前的需求，从东京到台北的苹果供应商也从中分了一杯羹。今年第二财季，iPhone销量同比上涨40%，将苹果视为主顾的日本储能陶瓷电容器制造商...
分类：业界要闻 时间：2015/5/21 阅读：8322 关键词：苹果
供应链透露，苹果现在的策略是扶植大陆相关供应链，iPhone6s／6sPlus将扩大采用大陆电池与天线等零组件，台湾业者若无法持续升级技术、降低成本，恐面临被“大陆供应链”取代的命运。目前看来，镜头厂大立光，组装厂鸿海与和硕，因为具有...
分类：行业趋势 时间：2015/5/20 阅读：264
随着一代iPhone迎来的需求，日本和中国台湾的供应商也在分享着苹果的成功果实。季度的iPhone销量同比增长40%，受此推动，日本陶瓷电容制造商村田也宣布，其营业利润较去年同期增长116%。作为iPhone的摄像头模块供应商，中国
分类：业界要闻 时间：2015/5/20 阅读：185 关键词：苹果
最近在墨西哥蒙特雷举行的科技预报"季度论坛"上，科技预报顾问就与电子行业供应链和外包需求相关的广泛主题，呈现了大量新调查研究。本文覆盖以下和第二部分内容，第三部分将在下期公开报道。部分：电子供应链对“精益”原则的采用情况第...
分类：行业趋势 时间：2015/5/14 阅读：21852
一直以来，3000元是一个颇为微妙的分水岭。在它之上，是以跨国品牌为主的中高端市场，在它之下，是国产手机再熟悉不过的“走量”市场。尽管有着“跨界者”的心，但像今年以来如此密集的向中高端发起猛攻，对于国产手机来说还是首次。在最...
分类：业界要闻 时间：2015/5/8 阅读：3832 关键词：手机
苹果二手机登陆、中国智能手机市场成长趋缓，让中低阶手机市场打了个冷颤，不单导致手机供应链地震，也连累台湾半导体产业遭遇乱流。向来是台股资优生的半导体族群，最近似乎都生病了，产业景气充满疑虑，却摸不着头绪，其实原因众多，尤...
分类：业界要闻 时间：2015/4/28 阅读：137
中国电子分销商分会提供一站式可信赖的元器件供应链方案，加速中国万众创新和产业升级
4月16日，深圳－中国电子分销商分会（CEDA）在中国信息产业商会的领导下，为万众创新提供一站式可信赖的元器件供应链方案！在第三届中国电子信息博览会期间，中国电子分销商分会召开理事会议，会议选举FutureElectronics亚太区副总谈荣锡...
分类：名企新闻 时间：2015/4/22 阅读：426 关键词：中国
小米总部位于北京朝阳区，这里是小米手机以及一系列智能硬件技术的研发中心。每年雷军都要从这里出发，带着团队夜以继日开发智能解决方案，与各地方的供应商商谈，将这些想...
分类：名企新闻 时间：2015/3/30 阅读：868
3月18日，蓝思科技登陆创业板，毫无悬念地连续涨停，让该公司女周群飞也有望在3月底超越碧桂园的杨惠妍跃居“中国女首富”；就在同一天，金龙机电股价飙至40.25元的历史新...
分类：业界要闻 时间：2015/3/20 阅读：4003
随着苹果(Apple)智能手表AppleWatch即将开卖，PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域，为PCB供应链营运注入新活水，近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力，为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。PCB业者表示，P
分类：行业趋势 时间：2015/3/17 阅读：583 关键词：PCB
中国武岳峰资本日前宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，此并购案虽为中国武岳峰资本主导，但尚包含eTownMemTek、清芯华创和华清基业，同时也与具官方色彩的上海市创业
分类：业界要闻 时间：2015/3/16 阅读：203 关键词：DRAM
北京时间昨日凌晨1点，苹果在美国旧金山举行了春季新品发布会后，正式对外发布全新AppleWatch智能手表产品的细则。当天，苹果股价收报127.14美元，上涨0.54美元。尽管涨幅只有0.43%，却打破了苹果新品发布大多数时候股价下跌的“魔咒”。...
分类：行业趋势 时间：2015/3/11 阅读：581
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用...
分类：行业趋势 时间：2015/3/10 阅读：170 关键词：半导体
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来...
