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LED台股近日除权息秀,LED封装大厂亿光股价翻红

继佰鸿(3031)、华兴(6164)除权息双双大涨,LED封装股王亿光(2393)24日接着上演除权息秀。逆势率先翻红,佰鸿随后继续努力填权,为台股受美股大跌拖累,增添一些突围动力。据瞭解,LED族群近期跌深反弹,在LED封装股佰鸿、华兴陆续啟动除

分类:业界动态 时间:2008/7/26 阅读:990 关键词:lead

亿光继续维持LED封装台厂营收

据悉,亿光电子(2393)接获LED医疗手术灯订单,下半年开始出货,毛利率逾四成。亿光透过使用美国CREE和日本TG的芯片,争取到华硕和巨集碁低价电脑、美国苹果iPhone订单,加上抢进Dell和HPQ新款笔记型电脑订单,第三季度接单将比第二季度...

分类:名企新闻 时间:2008/7/8 阅读:1059 关键词:lead

威力盟4月营收5.81亿元 LED封装单月出货恢复到07年旺季水平

力盟(3080)6日公布4月营收为5.81亿元,较3月增加8.44%,较07年同期成长27.66%,其中电视用冷阴极灯管(CCFL)占总出货的34%,U型灯管又占电视灯管出货的32%。威力盟季汇兑损失高达2亿元,其中有1.29亿元是未实现汇损,

分类:行业访谈 时间:2008/5/9 阅读:941 关键词:lead

三洋半导体将外销LED封装用IMST底板

三洋半导体将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术IMST(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色,因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高...

分类:业界要闻 时间:2008/4/8 阅读:1026 关键词:lead半导体

LED封装厂较磊晶厂将面对更多匯损

据悉,亿光(2393)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)、东贝(2499)、华兴(6164)等LED封装业者季度都面临不轻的匯损压力。亿光(2393)因营收金额高,匯损金额恐是LED封装业之冠,据估计,亿光首季度匯损金额约在7千万至1亿元

分类:行业趋势 时间:2008/4/1 阅读:128 关键词:lead

亿光超越光宝成为台LED封装厂获利王

台湾LED下游封装大厂亿光电子(2393)接获欧洲手机大厂NOKIA的背光源订单,2008年LED营收已连续2个月超过光宝科技(2301),跃升为台湾LED封装的龙头大厂。亿光日前公佈的2007年税后纯益达22.1亿元,每股税前盈餘为7.48元,创

分类:名企新闻 时间:2008/3/25 阅读:1327 关键词:lead

单井开发高效率LED封装模具设备,预计2008上半年营收可达新台币4亿元

据悉,台湾LED模具设备供应商单井(SingleWellIndustrial)公司一直与LED封装大厂亿光电子合作开发用于高效率LED封装模具设备。SingleWell公司已经在这个季度度提供一个测试产品给亿光公司并准备开始量产。高效率LED封装模

分类:行业趋势 时间:2008/3/19 阅读:984 关键词:lead

诚创LED封装产品预定2008年Q2出货

日前华映(2475)转投资集团成员之一的诚创(3536)召开法人说明会,该公司是冷阴极灯管(CCFL)厂商,公布2007年自结税后净利为新台币4.73亿元,营收为20.04亿元,每股税后净利为2.92元。预定2008年第2季将出货LED封装产品。诚

分类:行业趋势 时间:2008/3/17 阅读:849 关键词:lead

LED封装厂冠辉预计14日登录兴柜

兴柜LED类股将再添新兵,LED封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年,目前资本额1.8亿元(新台币),主要从事LED封装及应用模块生产,LED年产能约10亿颗。冠辉去年合并营收约为2.6亿元(新台币),税后

分类:行业趋势 时间:2008/3/14 阅读:1049 关键词:lead

中国内地LED封装厂风起云涌

近年来中国内地LED产业得到政府全力相挺,以庞大内需市场吸引国外技术及资金涌入,使得LED产业快速扩张,包括终端产品业者亦纷投入封装研发,尽管中国内地封装厂仍有质量参差不齐问题,但部分较具规模封装厂技术,已获得台系背光模块厂认...

分类:名企新闻 时间:2007/12/25 阅读:1934 关键词:lead

Avid启动高亮度LED封装线,下一步发展战略锁定背光、汽车应用

随着高亮度LED芯片的submount封装线建立,AvidElectronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。Avid表示,submount封装线将会在12月份进入量产。这条生产线年产量为1200万个单位,并已经获得客户订

分类:名企新闻 时间:2007/12/5 阅读:806 关键词:lead

市场竞争加剧 LED封装企业扩产应对

近几年,LED产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩,新型LED器件不断涌现,大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装企业规模不够大,封装工艺研究投...

分类:业界要闻 时间:2007/4/26 阅读:1008 关键词:lead

BLU制造商福华电子进军LED封装业

台湾福华电子与台湾工研院签署合同开发汽车及室外广告牌用ac大功率led封装。福华称最早将在07年中期建立一条led封装测试线,月产量最初为100万只。由于产品认证所用时间偏长,福华预计直到2008年初才开始出货。与此同时,福华将继续扩大l...

分类:名企新闻 时间:2007/3/22 阅读:1038 关键词:lead制造商

Avago推出两款采用小型化chipLED封装的新型环境亮度传感器产品

Avago推出两款采用小型化chipLED封装的新型环境亮度传感器产品,Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供应商。在设计上紧密贴近人眼对光谱变化的反应曲线,Avago的APDS-9005和APDS-9006环境亮

分类:新品快报 时间:2007/2/1 阅读:414 关键词:AvagochipLED亮度传感器