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2009年化合物半导体衬底市场将突破10亿美元

20多年来,半导体厂商一直在探索两种或以上元素合成的化合物半导体,并研究这些新材料是否会替代现有的硅材料。市场调研公司Electronics.caPublications近日发布了名为“化合物半导体材料市场”的报告。报告指出,根据的研究,GaN

分类:行业趋势 时间:2008/4/14 阅读:1180 关键词:半导体

IMEC在Ge衬底上制成GaAs太阳能电池 转换效率高达24.7%

IMEC实现了在锗衬底上制造单结砷化镓(GaAs)太阳能电池,转换效率创记录地达到24.7%。该转换效率由美国国家可再生能源实验室(NREL)测量及认证。GaAs太阳能电池可用于卫星太阳能面板和地表太阳能聚集器。

分类:业界要闻 时间:2008/2/27 阅读:870 关键词:太阳能

南昌实现硅衬底发光材料首批量产

记者从南昌高新技术开发区获悉,经过近一年的建设,截至2007年12月31日,晶能光电江西有限公司年产30亿粒的硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力已基本形成,从而在南昌实现了全球硅衬底发光材料的首批量产。“硅衬底蓝光二极管...

分类:新品快报 时间:2008/1/3 阅读:110

三星电机宣布制成最薄半导体衬底

日前,三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)宣布制成了全球最薄的半导体衬底,厚度为0.08mm,打破了三星此前保持的0.1mm的世界记录。三星电机一直是全球的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm,比普通

分类:名企新闻 时间:2007/9/14 阅读:1092 关键词:半导体

三星制成0.08毫米半导体衬底 今年有望实现商用

三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉,三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米,比普通的纸还要薄。该公司称,该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。一位公司发言人在一份声明中说

时间:2007/9/13 阅读:637 关键词:半导体

铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

摘要:本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺,剖析了各工序的原理及作用。关键词:化学浸锌化学镀电镀一.前言。众所周知,铝基衬底高频微波板的孔金属化按传统化学镀铜以及电镀铜工艺根本不能达到满意的效果。...

分类:业界要闻 时间:2006/11/7 阅读:1057

长光所国际首次实现蓝宝石衬底氧化锌二极管室温电致发光

由中国科学院长春光机所、厦门大学共同承担的国家自然科学基金委员会重点项目“氧化锌基单晶薄膜材料、物性及器件研究,经过两年的刻苦攻关,,在国内率先获得了氧化锌同质结的电致发光,并且在国际上首次实现了蓝宝石衬底生长的氧化锌二...

分类:业界要闻 时间:2006/9/7 阅读:248 关键词:二极管蓝宝石

我国在国际上首次实现蓝宝石衬底氧化锌二极管室温电致发光

本报讯由中科院长春光机所、厦门大学共同承担的国家自然科学基金委员会重点项目“氧化锌基单晶薄膜材料、物性及器件研究”,日前正式通过了国家自然科学基金委信息科学部专家组的中期检查验收。该项目在国内率先获得了氧化锌同质结的电致...

分类:业界要闻 时间:2006/9/7 阅读:1201 关键词:二极管蓝宝石