电子产业资讯-维库电子市场网【第27页】

产品名称计量生产数量单位本月累计去年同期同比增长%移动通信手持机(GSMCDMA)万部21259.412945.164.2小灵通手机万部609.4870.4-30.0程控交换机万线3193.52629.421.5移动通信基站设备万信道480.259

分类：业界动态时间：2006/8/23 阅读：1104

(电子市场网讯)五大软肋21世纪》：您认为广东是电子信息产业大省，但不是强省，能解读一下这个论断吗？姚荣城：用16个字来总结广东的电子行业，就是：规模很大，成绩不小，问题不少，后劲不足。广东的整个电子信息行业发展非常快，从1983...

分类：行业趋势时间：2006/7/3 阅读：563

(电子市场网讯)技术发展的最终归宿还是要产业化和商业化。作为全球第二大、亚太地区大消费电子博览会的中国国际消费电子博览会(SINOCES)，就是一个在全球消费电子产业范围内新技术扩散和交流的直接平台，它的出现已经大大加强了亚太地区...

分类：行业趋势时间：2006/6/7 阅读：468

(电子市场网讯)“现在很多厂商，都只是就单独的某项技术进行深层研发，实际上这是在朝着错误的方向发展。”在3月22日接受硅谷动力记者专访时，意法半导体公司（ST）副总裁兼大中国区总裁BOBKrysiak毫不留情地指出。在他看来，唯有将各种...

分类：业界要闻时间：2006/3/27 阅读：116 关键词：半导体

在上海举行的“中国电子高峰论坛”吸引了来自世界多家电子产业巨头的高层人士与会。出于对中国电子产业发展的长期看好，这些产业巨头们纷纷表示将加快在中国内地的业务扩张步伐。泰科电子公司是世界上的无源电子器件供应商，去年销售额超...

分类：业界要闻时间：2006/3/27 阅读：642 关键词：中国

（电子市场网讯）2006年3月21日至23日，第5届慕尼黑上海电子展(electronica&ProductronicaChina)将在上海新国际博览中心举行。此届展会以其与身俱来的“次、国际化”的特点，成为越来越多企业的不二之选。据主办方统计

分类：业界要闻时间：2006/2/22 阅读：113 关键词：慕尼黑

随着2005年落下帷幕，2006年的美国电子产业前景对许多人而言仍然是个未知数。尽管消费电子在圣诞假期旺季表现出强劲销售，加上卫星广播与照相手机等新兴市场也持续成长，但芯片厂商们对于前景预测却大不相同，包括一些像游戏机等...

分类：业界要闻时间：2006/1/6 阅读：667 关键词：美国

(电子市场网讯)市场研究机构ABIResearch继2004年底推出《ABI：展望2005年不会有重大变化的热炒技术》，又列举了一些被热炒的、但2006年不会显著改变全球电子产业的产品、技术和服务。其中包括GPS导航设备、视频卫星广播产品、手机电视

分类：业界要闻时间：2005/12/30 阅读：749

分类：名企新闻时间：2005/12/29 阅读：247

欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司，在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆...

分类：业界要闻时间：2005/12/27 阅读：919

特邀董云庭信息产业资深专家马骏国务院发展研究中心企业战略研究所战略研究室主任王亚星中国人民大学商学院教授、博士生导师王家炜中信证券研究员李东生TCL集团董事长、总裁穆刚康佳集团品牌营销总监环境变化引发利润下滑董云庭我们要仔...

分类：行业趋势时间：2005/9/9 阅读：430

针对未来台湾电子产业的需求，“工业局”积极与民间合作，推动台湾上游电子材料市场发展，并研拟规划“电子材料工业发展策略与措施”，预估到2008年台湾电子材料市场规模将达5356亿元，2015年则将接近1兆元新台币。未来3年推动电子材料产...

分类：业界要闻时间：2005/8/29 阅读：1065 关键词：电子

CNETNews.com23日报导，根据iSuppli即将于24日公布的一份研究报导，受市场趋于饱和以及汽油价格高涨的影响，未来18个月消费性电子产业的增长力道将会减弱。iSuppli分析师ChrisCrotty指出，49%的美国、加拿大家庭认为他

分类：业界要闻时间：2005/8/25 阅读：601

赛迪顾问日前在“2005年中国汽车电子产业发展高层论坛”上表示，2005年，中国汽车电子产业将保持较高的增长速度，并从此开始进入一个加速增长的时期，2006－2007年，中国汽车电子产业发展进入高峰期，到2008年，由于产能转移速度的放缓，...

分类：业界要闻时间：2005/8/25 阅读：831 关键词：中国

发展我国封装基板业已成当务之急。传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样，在...

分类：行业趋势时间：2005/8/9 阅读：1059 关键词：微电子

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