日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其世界覆盖率，解决预计将持续到2023年的世界严重芯...
分类：业界动态 时间：2021/12/27 阅读：1501
工商时报报道称，根据供应链消息，苹果M2处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程，未来苹果芯片将以每18个月为周期进行升级。 距离苹果自研ARM架构芯片的两年计...
分类：业界动态 时间：2021/12/24 阅读：2149
日前在旧金山举办的2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高...
分类：业界动态 时间：2021/12/17 阅读：2865
据报道，尽管台积电与索尼合资的日本工厂三面都是农田，但它却身处汽车和芯片两大关键行业的交叉路口上。 长期以来，熊本县和日本西南部的九州岛都对曾经不可一世的日本半...
分类：业界动态 时间：2021/12/16 阅读：2146
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管
早间消息，据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术...
分类：业界动态 时间：2021/12/13 阅读：1752
高通、AMD寻求将部分芯片生产转单三星电子，降低对台积电依赖
台湾《经济日报》12月10日消息，芯片大厂高通（Qualcomm）和超微（AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，并降低对台积电的依赖。 BusinessKorea引...
分类：名企新闻 时间：2021/12/13 阅读：3002
英特尔公司CEO帕特?基辛格(PatGelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示，美国本土公司将为美国提供更多...
分类：名企新闻 时间：2021/12/3 阅读：3616
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...
分类：名企新闻 时间：2021/11/29 阅读：1972
日本政府2021年度的追加预算中，将拨出约6000亿日元（约52亿美元）协助半导体厂商在日本扩产，其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。 日经称，这6000亿日元中，40...
分类：名企新闻 时间：2021/11/25 阅读：2499
联发科发布新一代旗航级智能手机芯片——天玑9000。这也是世界首颗采用台积电4nm工艺的智能手机芯片。每年年底至次年年初是各手机芯片巨头发布新品的密集期，联发科天玑900...
分类：名企新闻 时间：2021/11/22 阅读：4271
联发科 10 月营收约 70 亿元，未来将采用台积电 3nm 制程工艺
昨日联发科公布了2021年10月营收通知。该公司当月营收304.39亿元新台币，约合70亿人民币，环比减少19.61%，同比增长38.4%。这一数据创造了该公司历史第三高记录。 2021年1...
分类：名企新闻 时间：2021/11/11 阅读：2781
台积电宣布将在高雄建7nm及28nm晶圆厂，预计2024年量产
台积电召开董事会，正式批准了赴日新建晶圆厂计划，同时还宣布，为应对市场需求，将在台湾高雄建设7nm及28nm制程晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。 ...
分类：业界动态 时间：2021/11/10 阅读：3673
今年9月下旬，美国商务部以应对世界芯片危机为名，要求台积电、三星、SK海力士等企业提交相关数据，以提高供应链的透明度，11月8日，是期限的很后一天。如今期限已过，尽管...
分类：业界要闻 时间：2021/11/10 阅读：6160
早在今年9月份，美国商务部以解决车用芯片短缺为由，要求半导体供应链企业在2021年11月8日之前提交供应链数据。据了解，台积电和三星电子是世界很大的两家代工芯片制造商，...
分类：业界动态 时间：2021/11/9 阅读：3267
护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾，其中2纳米Fab20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山，2纳米之后的更先进制程已进入埃米（angstorm）时代，预期台...
分类：名企新闻 时间：2021/11/1 阅读：845
