台积电成立近35年来，半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区。然而，这种情况如今正在发生转变。日前，台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口，表示德国确实是公司...
分类：业界动态 时间：2021/8/18 阅读：1392
根据一份新披露，苹果占台积电通过芯片制造带来的收入的20%以上。 据DigiTimes披露，业内消息人士称，苹果一直是台积电的最大客户，其iPhone、iPad和AppleWatch的芯片订单...
分类：业界动态 时间：2021/8/17 阅读：2744
台积电成立近35年来，半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区。然而，这种情况如今正在发生转变。日前，台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口，表示德国确实是公司...
分类：业界要闻 时间：2021/8/16 阅读：4442
提到富士康，人们往往会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心仅仅只是成为一个供应商吗？绝非如此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺...
分类：业界动态 时间：2021/8/16 阅读：1439
提到富士康，人们往往会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心仅仅只是成为一个供应商吗？绝非如此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺...
分类：名企新闻 时间：2021/8/14 阅读：2831
外媒称，苹果和英特尔将率先采用台积电新一代的芯片生产技术，而台积电可能在明年投产。 据路透社报道，苹果和英特尔正在测试用台积电3纳米生产技术进行芯片设计。 ...
分类：业界动态 时间：2021/8/3 阅读：3531
29日晚间，台积电南科晶圆18厂5nm全厂停产，原因是该厂在产线不慎使用了部分疑似受污染的气体。 报道指出，当涉事工厂发现问题之时，气体污染影响的范围较大，因此台积电...
分类：名企新闻 时间：2021/7/31 阅读：1742
日经亚洲获悉，台积电正在决定最早于2023年，将其在日本的首家芯片工厂投入运营。 知情人士人士告诉日经亚洲，计划在日本西部九州岛熊本建造的工厂将分两个阶段进行。预计...
分类：业界动态 时间：2021/7/22 阅读：4309
近日，台积电赴日建厂传来新的消息。据日本媒体报道，台积电日前证实，正对赴日设晶圆厂一事进行评估。但是，对于日本而言，若想实现台积电赴日建厂，仍异常困难。 日本固...
分类：业界动态 时间：2021/7/21 阅读：2776
台积电：客户汽车芯片短缺问题从本季度开始减轻，将在南京晶圆厂扩产
台积电今日发布2021年第二季度财报。财报显示，台积电二季度合并营收为3721.45亿新台币，较上年同期的3106.99亿元增长19.8%；净利润1344亿新台币，较上年同期的1208.22亿元...
分类：业界动态 时间：2021/7/16 阅读：3560
为了满足车用芯片、网络、射频芯片等强劲的客户需求，台积电将规划扩大28nm产能，预计未来2到3年，28nm总产能可以扩产10万~15万片。 至于扩产地点，市场推测涵盖大陆南京...
分类：业界动态 时间：2021/7/13 阅读：1721
据DigiTimes报道，有来自半导体产业链的消息称，台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在2021年下半年缓解。 此外，国外...
分类：业界动态 时间：2021/6/24 阅读：2384
日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日...
分类：业界要闻 时间：2021/6/22 阅读：7858
AMD、台积电联手的3D Chiplet面世，Chiplet技术能否引领中国半导体产业实现质的突破
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3DChiplet技术的3DV-Cache。该技术使用台积电的3DFabric先进封装技术，成功地将含有64MBL3Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封...
分类：行业趋势 时间：2021/6/21 阅读：12855
Digitimes：台积电计划 Q4 将 4nm 工艺转移到风险生产阶段
台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其4nm工艺将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年量产，而3nm芯片依然是定在2022年下半年投产，且2nm工艺正在开发...
分类：业界动态 时间：2021/6/18 阅读：16964
