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英特尔将于09年推出集成图形内核CPU芯片

据外电报道,英特尔采用下一代“Nehalem”架构的首款下一代处理器将在2008年第四季度推出。但是,真正令人感兴趣的是将在2009年上半年推出配置集成的图形内核的桌面和移动处理器。英特尔的产品路线图目前有款“Nehalem”处理器,代号为“...

分类:新品快报 时间:2007/11/27 阅读:557 关键词:CPU英特尔

英特尔将于09年推出集成图形内核的CPU芯片

据外电报道,英特尔采用下一代“Nehalem”架构的首款下一代处理器将在2008年第四季度推出。但是,真正令人感兴趣的是将在2009年上半年推出配置集成的图形内核的桌面和移动处理器。英特尔的产品路线图目前有款“Nehalem”处理器,代号为“...

分类:行业趋势 时间:2007/11/27 阅读:492 关键词:CPU英特尔

IBM携手AMD开发新型CPU芯片 适用任何构架

据确切消息,2008年IBM将与AMD合作开发一种新的CPU芯片。据说这种芯片是一种通用芯片,未来可以适用于任何架构的服务器。同时据透露,IBM正在探索一种新的体系架构,其上可以插任何芯片。尽管IBM没有谈到与AMD合作开发的新芯片的细节问题...

分类:新品快报 时间:2007/6/29 阅读:837 关键词:AMDCPUIBM

威盛:为惠普提供低能耗CPU芯片组

近日惠普公司和威盛公司签订和约,将会由威盛电子提供C7-D处理器以及相关支持芯片组产品给惠普公司,以用来制造面向中国市场的商用PC产品。惠普计划推出的商用新机型DX2020采用威盛C7-D1.5GHz处理器,以及威盛CN700芯片组,该套系统可以...

分类:新品快报 时间:2007/4/20 阅读:1308 关键词:CPU

具有自主知识产权的CPU芯片龙芯2E通过验收

由中科院计算所承担的国家863项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”(龙芯2E)通过“十五”、863计划信息技术领域专家组验收。科技部部长徐冠华在验收会上表示,该项目的成功,标志着我国在信息领域迈出了关键一步,同时他强调,高技术开发...

分类:业界要闻 时间:2007/3/2 阅读:1030 关键词:CPU

元器件知识:CPU芯片封装技术的发展演变

摘要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加...

分类:业界要闻 时间:2007/1/19 阅读:200 关键词:CPU

英特尔计划在中国设厂生产高端CPU芯片

据国家商务部消息,两位消息人士1月12日透露,全球芯片制造商--英特尔集团计划在中国设厂生产高端中央处理器(CPU)芯片,这将是该集团目前在华的投资。消息人士表示,该工厂将生产65纳米多核处理器,这是英特尔在亚洲首次设立此类生产设...

分类:名企新闻 时间:2007/1/17 阅读:235 关键词:CPU英特尔