恩智浦半导体（NXP，前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体...
时间：2007/2/6 阅读：732 关键词：NXP
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40...
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40%...
NXP东莞封测厂全线竣工投产，2007年产能将达到270亿件
恩智浦半导体(NXPSemiconductors，原飞利浦半导体)日前宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营，自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资总计达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6,260万美金，进一
分类：行业趋势 时间：2007/1/30 阅读：814 关键词：NXP
恩智浦半导体日前宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营，自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资总计达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6,260万美金，进一步加强了东莞制造厂的产能。在中国政府的...
分类：名企新闻 时间：2007/1/30 阅读：1557 关键词：恩智浦
记忆体封测厂力成（6239）、联测、华东（8110）、京元电（2449）、南茂、日月鸿等因应订单大增，今年均有扩产计划；传统封测厂矽格（6257）也正与矽品（2325）协调，择机切入记忆体封测市场。台湾第二大封测厂力成30日将举行法说，市场预...
分类：业界要闻 时间：2007/1/25 阅读：796
上周英特尔、苹果、IBM等美国企业财报表现不尽理想，本周台股财报周将由DRAM与晶圆代工大厂领军，根据瑞士信贷与美商高盛证券等外资法人的评估，晶圆代工与IC封装测试产业能见度相对优于DRAM与IC设计产业，但股价已逐步反映部分产业基本...
分类：业界要闻 时间：2007/1/23 阅读：1245 关键词：IC
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路...
分类：行业趋势 时间：2007/1/17 阅读：665 关键词：集成电路
美商私募基金凯雷集团宣布拟收购全球封测厂日月光之后，市场开始乱点鸳鸯谱，近期更传出高盛证券居间牵线拟收购台湾另1家通讯大厂，被购并已不是只有小公司才会发生的事。以封测业而言，飞信、颀邦、日月光等一路看来，购并规模愈来愈大...
分类：业界要闻 时间：2006/12/26 阅读：180
正当台湾多家封测厂陆续提出登陆设厂投资申请案之际，大陆投资案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急着重新申请，反而加速在台湾扩产的脚步。该公司甫于8月底购入的彰化厂土地，预计将于12月27日开工，并将由总经理蔡祺文主持动土典礼。看好...
分类：业界要闻 时间：2006/12/26 阅读：681 关键词：投资
尽管经济部早已于2006年4月正式宣布「低阶半导体封装测试」由原列禁止赴大陆投资项目，改为一般类项目，使得台湾封测厂得以合法西进投资，不过，这样的政策开放美意，却在「封装材料」仍一直被列为禁止项目，始终未见开放，加上业者循合...
分类：业界要闻 时间：2006/11/15 阅读：752
独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设，预计初期投资为2.4亿元人民币,建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。沛顿科技于2004年在深圳注册成立，...
时间：2006/11/14 阅读：611 关键词：金士顿
IC设计公司业绩预期受瞩目近日来，多家台湾IC设计公司法人说明会陆续召开，凌阳、联咏、智原、瑞昱、联发科等依序上场，市场对于联发科与瑞昱业绩高于预期，更是寄予厚望。法人说明会上多数公司进行了业绩和发展展望，其中联发科、瑞昱、...
时间：2006/10/26 阅读：501
虽然封测厂九月营收相继飙高，第四季景气亦不看淡，但是IC基板厂营运却未见成长动能，基板业者指出，虽然个人计算机芯片封测订单回笼，但是封测厂及芯片厂手中，目前仍有高达二至四个月的基板库存有待去化，第四季跌价幅度扩大，所以在库...
分类：业界要闻 时间：2006/10/17 阅读：178
今年季度台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币(约合94.4亿美元)，相比去年同期的2407亿新台币增长达到28%。在整个台湾半导体产业中，芯片封装测试业务的增长速度是最快的，达到了近33%。据分析，由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求...
分类：业界动态 时间：2006/9/11 阅读：743
