移动资讯-维库电子市场网【第8页】

在2022年中国移动科技周“科技赋能双碳绿色引领未来”云上论坛上，中国移动联合华为共同发布了《5G无线网络能效评估1.0白皮书》。该白皮书公布了5G网络能效评估方法研究的...

分类：名企新闻时间：2022/6/27 阅读：800

Holtek新推出集成PIR/微波AFE及LDO的 Flash MCU BA45F6640。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能，侦测距离可达12公尺，并具备优异的抗RF干扰能力。适用于物联网、安防及照明等应用领域，如无线人体传感器、智能门铃、P...

时间：2022/6/25 阅读：84 关键词：MCU

Holtek新推出移动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I?C/SPI/UART通信接口，搭配互补式PWM实现充放电管理，可将电池剩余容量等使用参数上传至主机，适合共享移动电源产品需求。 BP45F4NB/FH4NB内建2.4V±1%基准电压源、过/...

时间：2022/6/25 阅读：120 关键词：MCU

本月上旬，金标联盟发布报告称，自2022年7月1日起，金标联盟成员OPPO、vivo、小米等主流应用商店，不允许新上架的游戏应用单独上架32位应用包，可支持采用兼容包或双包上传...

分类：名企新闻时间：2022/6/25 阅读：2068

StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元...

分类：业界动态时间：2022/6/24 阅读：2233

今年WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通公司宣布其zui新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起。这款zui新芯片名为QualcommWCN3998，在新标准正在敲定之前即将到...

分类：名企新闻时间：2022/5/24 阅读：12293

在今日举行的2022英特尔ON产业创新峰会上，英特尔正式推出第12代英特尔酷睿HX处理器家族。HX系列的7款新品采用了与其他移动平台不同的独立封装，定位发烧级游戏爱好者以及...

分类：新品快报时间：2022/5/12 阅读：2281

昨晚，三星新推出的移动固态硬盘T7Shield仅约信用卡大小，采用防跌落、防水和防尘设计。三星表示，T7Shield移动固态硬盘，该产品仅约信用卡大小，经久耐用，具备优异的性...

分类：新品快报时间：2022/4/28 阅读：3099

中国移动5G基站拥有量已超80万座，占quan球的30%。这是日前从中国移动一场媒体沟通会上得到的消息。据悉，截至2022年3月，中国移动累计建设5G基站超80万座，占quan球5G基...

分类：名企新闻时间：2022/4/27 阅读：2892

CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和FD-SOI技...

分类：业界动态时间：2022/4/24 阅读：1075

中兴通讯在投资者互动平台表示，公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计，聚焦持续提升芯片全流程设计能力，主要面向公司实现公司主航道产品技术ling先，同时，也有...

分类：名企新闻时间：2022/4/18 阅读：1575

BMP581精度卓越、功耗超低，适用于健身追踪、室内定位等诸多功能为高度追踪应用提供卓越精度功耗低，为移动设备延长电池续航时间这是BoschSensortec推出的首款电容式...

分类：新品快报时间：2022/4/11 阅读：1080

随着卫星互联网产业的快速发展，星地融合成为了业界探讨的热点议题，并被业界广泛认可为6G的重要特性之一。面向未来，为了更好地把握星地融合的技术标准和产业发展，中信科...

分类：业界动态时间：2022/3/23 阅读：985

今日三星宣布，高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双倍数据速率5X(LPDDR5X)DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon)移动平...

分类：名企新闻时间：2022/3/9 阅读：1951

联发科（MediaTek）3月1日发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。...

分类：新品快报时间：2022/3/3 阅读：1252

移动