2018年中国集成电路产业规模达5740亿元 设计行业占比进一步提升
近几年，受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响，全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升...
分类：业界动态 时间：2018/11/22 阅读：423 关键词：集成电路
2018第十三届中国集成电路产业促进大会召开， “中国芯”征集结果揭晓
2018第十三届中国集成电路产业促进大会在山水之城重庆隆重召开。重庆市人民政府党组成员陈和平、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、中国电子信息产业发展研究院院长卢...
2018中国集成电路产业促进大会今在渝举办 重庆未来有何“芯”作为？
第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆南坪会展中心举办，大会以“芯时代、芯作为”为主题，发布了2018年“中国芯”产品征集结果，同时举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。 2018中国集成电...
分类：业界动态 时间：2018/11/9 阅读：406 关键词：集成电路
中国半导体制造产业正处于快速发展的关键时期，材料和零部件作为半导体产业链的重要环节，在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。10月29日-31日，中国半导体材料和零部...
分类：业界要闻 时间：2018/10/31 阅读：574 关键词：中国集成电路
重庆日报记者10月18日从市经信委获悉，11月8日-9日，以“芯时代、芯作为”为主题的2018中国集成电路产业促进大会，将在重庆南坪国际会展中心举行。届时将有来自中国科学院、清华大学等集成电路产业领域的专家学者，以及国家集成电路产业...
分类：业界要闻 时间：2018/10/19 阅读：554 关键词：集成电路
2018年前8个月，全国电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产增速在工业各行业中处于水平，投资较快增长。受成本压力上升等因素影响，利润增长低于主营业务收入增长。 ...
2000亿美元中国产品征收10%关税，我国商务部回应：为了维护自身正当权益和全球自由贸易秩序，中方将不得不同步进行反制。美方执意加征关税，给双方磋商带来了新的不确定性...
分类：业界动态 时间：2018/9/20 阅读：466 关键词：中国集成电路
9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。 此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及...
分类：业界动态 时间：2018/9/10 阅读：348 关键词：集成电路
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智...
分类：业界动态 时间：2018/9/5 阅读：998 关键词：工信部
2017年，我国半导体销售全球占比达到历史新高的32.31%，已经成为全球的集成电路消费国家，但由于近80%的芯片需要从欧美日韩等地区或国家进口，自给率严重不足，2017年逆差额度高达1932.39亿美元，同比增长16.41%。 然而，除了“缺芯”...
《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布，新思科技助力摸清“人才家底”
日前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大...
分类：业界要闻 时间：2018/8/22 阅读：1225 关键词：集成电路
新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》
2018年8月17日，中国 北京——新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进...
正式发布！《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》
2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称《白皮书》）发布仪式在京举行。《白皮书》显示，我国集成电路行业平均月薪为9120元人民...
分类：业界要闻 时间：2018/8/17 阅读：2241 关键词：中国集成电路
据全球半导体观察8月9日报道，近两年，厦门、合肥、南京、武汉等成为国内新兴集成电路城市，一时间风头无两、万众瞩目，但在国内集成电路产业地图上，上海才是最璀璨的那颗...
分类：业界动态 时间：2018/8/10 阅读：537 关键词：集成电路
中新网7月24日电工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌今日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米...
