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黄仁勋:美国对华人工智能芯片管制宣告失败

根据外媒报道,英伟达首席执行官黄仁勋明确表示,美国实施的这一出口管制措施 “失败”。他进一步指出,“从整体来看,出口管制并未达到预期效果,最初制定人工智能扩散规...

分类:行业访谈 时间:2025/5/21 阅读:628 关键词:人工智能

欧盟抗议美国新的人工智能芯片限制

比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威和瑞典等十个欧盟成员国将拥有一级地位,这意味着它们可以“几乎不受限制地”使用先进的美国人工智能芯片。然...

分类:业界动态 时间:2025/1/15 阅读:300 关键词:人工智能芯片

人工智能芯片,太耗电了

生成式人工智能将消耗全球更大一部分电力,以满足运行应用程序所需的大量硬件需求。半导体研究公司 TechInsights 在上个月的一份研究报告中表示:“未来五年,人工智能芯片...

分类:业界动态 时间:2024/7/11 阅读:671 关键词:人工智能

软银将斥资1000亿美元研发人工智能芯片

软银计划向 Izanagi 投入 300 亿美元自有资金,并从外部筹集 700 亿美元。  此举,加上英伟达对 Arm 股票 投资 1.47 亿美元以及乐观的第一季度预测,将 Arm 今年的股价...

分类:名企新闻 时间:2024/2/20 阅读:385 关键词:软银人工智能芯片

利用人工智能芯片节省能源和资本成本

Jensen Huang 声称 Nvidia 的新型 Grace Hopper Superchip 将 CPU 和 GPU 结合在一个集成模块上,与传统 CPU 相比,可以降低能源成本,同时为生成式 AI 工作负载提供更快的...

分类:业界动态 时间:2023/8/16 阅读:725 关键词:人工智能

工信部:构建从智能芯片到算法框架到大模型的全栈式人工智能产业链

7月6日,2023世界人工智能大会在上海开幕。工业和信息化部副部长徐晓兰出席开幕式并致辞。 近年来,我国人工智能产业蓬勃发展。核心产业规模达到5000亿元,企业数量超...

分类:业界动态 时间:2023/7/7 阅读:629 关键词:智能芯片人工智能

人工智能芯片重心走向边缘计算

随着各类智能设备如智能汽车、智能手表,智能家电、VR/AR等越来越多地走入人们生活,人工智能也在快速从“云端”走向“边缘”。在此趋势下,从近日召开的“2022世界人工智...

分类:业界动态 时间:2022/9/6 阅读:610

人工智能芯片重心走向边缘计算

随着各类智能设备如智能汽车、智能手表、智能家电、VR/AR等越来越多地走入人们生活,人工智能也在快速从“云端”走向“边缘”。在此趋势下,从近日召开的“2022世界人工智...

分类:业界动态 时间:2022/9/5 阅读:637

人工智能芯片重心走向边缘计算

随着各类智能设备如智能汽车、智能手表、智能家电、VR/AR等越来越多地走入人们生活,人工智能也在快速从“云端”走向“边缘”。在此趋势下,从近日召开的“2022世界人工智...

分类:业界动态 时间:2022/9/5 阅读:489

公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》111项团体标准的意见

按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》(工信厅科函〔2021〕161号)的程序和要求,经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、...

分类:政策标准 时间:2021/11/19 阅读:4329

工信部:加快智能芯片、操作系统等攻关,增强算法算力

在第四届虹桥国际经济论坛《智启新时代:智能科技与产业合作分论坛》上,工业和信息化部副部长王志军在致辞中表示,技术创新是发展原动力,要持之以恒地加强人工智能相关基...

分类:业界要闻 时间:2021/11/9 阅读:3554

落实“人工智能+”,人工智能芯片标准化是关键

人工智能热潮正在席卷各行各业,无论是自动驾驶、物联网、智能硬件、智能家居等新兴产业,还是安防、医疗、矿山等传统业态,都开始频繁接触人工智能。“人工智能”的概念正...

分类:业界动态 时间:2021/11/2 阅读:2256

寒武纪全资子公司增资1.7亿元,瞄准车载智能芯片

智能AI芯片公司寒武纪发布公告。寒武纪董事会通过审议,同意旗下的全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司增加注册资本1.7亿元人民币并引入投资者。本次增资扩股完成后...

分类:名企新闻 时间:2021/7/23 阅读:15803

理想汽车将在全尺寸SUV采用NVIDIA自动驾驶智能芯片ORIN

理想汽车与人工智能计算公司NVIDIA及NVIDIA中国合作伙伴德赛西威在北京签订三方战略合作协议。理想汽车将在2022年推出的全尺寸增程式智能SUV上使用NVIDIAOrin系统级芯片。 ...

分类:业界动态 时间:2020/9/23 阅读:7638

三维集成技术何以助力人工智能芯片开发,推动“新基建”?

国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域:信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。  其中,两大领域都直接提及人工智能,在信息基础设施领域,人工智能与云计算、区块链一起被视为一种新技术基础设施;在融合基础设施中...

分类:业界动态 时间:2020/9/4 阅读:967 关键词:集成技术