物联网芯片

物联网芯片资讯

灿芯半导体与美的签署合作协议 开发物联网芯片

灿芯半导体(上海)有限公司、广东美的制冷设备有限公司于5月30日签署战略合作协议,并同时举行“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室”揭牌仪式。美的和中芯国际先前已联合...

分类:业界动态 时间:2016/6/20 阅读:168 关键词:半导体

物联网芯片市场现状分析

物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡,有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢?如果我们假设物联网(IoT)市场正在起飞,我们也能推论物联网处理器也跟上了脚...

分类:维库行情 时间:2016/5/31 阅读:493

物联网芯片难以产生高利润 半导体厂商要新模式

半导体产业需要思考一种以开放来源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式,才能有助于推动下一阶段的成长。在经过半世纪的持...

分类:业界要闻 时间:2016/3/9 阅读:177 关键词:半导体

高通、英特尔、三星、联发科物联网芯片战

物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大厂均

分类:业界动态 时间:2016/1/25 阅读:168 关键词:英特尔

博通发布三款物联网芯片,实现低功耗精准定位

在第16届2015中国无线技术与应用大会上,博通发布了三款物联网芯片。一款是面向物联网及可穿戴设备推出的全球导航卫星系统(GNSS)芯片,代号BCM47748;另外两款是针对汽车电子市场新增的连接芯片,代号BCM89359和BCM89072。B

分类:新品快报 时间:2015/9/18 阅读:5394

三星发布新一代物联网芯片 最小仅指甲盖大

5月13日消息,据快科技报道,在周二举办的物联网世界大会上,三星发布了新一代的低功耗“Artik”芯片,共三款型号,包括Artik1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线...

分类:业界要闻 时间:2015/5/19 阅读:256

2013-2018物联网芯片产值年复合成长率22%

研调机构ICInsights预估,2013年至2018年物联网晶片产值年复合成长率将达22.3%,将是IC市场中成长幅度的应用领域;其次,无线网路晶片产值年复合成长率约19.7%。ICInsights指出,手机晶片去年首度超越标准个人电脑晶片,

分类:业界要闻 时间:2014/12/5 阅读:147 关键词:芯片