5G与现有移动通信技术相比应有三个显着的特征：千亿级别的联接数量、1毫秒的超低时延和10Gbps的通信速率。5G不仅仅是一次技术升级，这些特征将使5G成为一个强大的平台，进...
在智能手机普及的带动下，2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率，根据iHS的数据，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。 展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至2.9%左...
分类：业界动态 时间：2019/2/18 阅读：458 关键词：芯片产业链
8月22日电，英国《自然·通讯》杂志21日发表的一篇论文，描述了一种天线设计新方案，可制造出比当前小型天线还要小100倍的新一代天线，将在便携式无线通讯系统中发挥巨大作...
在(Qualcomm)圣地牙哥(San Diego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-tech veterans start over again”，那一年高通诞生，而“High-tech veterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人Irwin Jacobs；...
QORVO®多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用
2017年6月20日，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE无...
分类：新品快报 时间：2017/7/17 阅读：401
未来已然在目，只在于我们放眼何方。上海的长寿路上，目光敏锐的人会发现一座办公楼的楼顶架着奇怪的矩形物体：由128条微型天线组成的设备。在曼哈顿，行人会瞥见摄像头般的装置立在支架上，不但会猛然转动，而且在本应是镜头的位置有奇...
分类：业界要闻 时间：2016/3/28 阅读：363
穿戴装置发烧，IHSTechnology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「BluetoothSmart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器(Te...
分类：业界要闻 时间：2014/8/5 阅读：744
近日消息，据外媒报道，泰利特无线解决方案(TelitWirelessSolutions)于日前宣布将推出一系列无线通讯方案，包括超小型GE864-GPS模块、GSM/GPRSM2M模块GE865、HSPA+模块HE910，以及多款3G模块。同时，泰
分类：新品快报 时间：2011/10/13 阅读：421 关键词：泰利特
市场研究公司IHSiSuppli的报告显示，OEM厂商2011年在智能手机和平板电脑用半导体上投入约554亿美元。对比之下2011年PC相关业务投入为531亿美元。从图表上可以看出，2008年和2009年OEM厂商在无线通讯业务上的业务也超过了
分类：业界动态 时间：2011/8/15 阅读：352 关键词：OEM
自国家无线电管理委员会将470～510Mhz规划给民用无线计量仪表等类型设备使用，各类表计制造企业纷纷开始进行小功率无线数据传输的研究及产品化设计。其中可能因行业应用的不同而影响整体设计方案不同，同时各地方表计的主管部门也纷纷推...
分类：业界动态 时间：2011/3/10 阅读：1581
u-blox发布了全新的小型超高速无线通信模块LISA系列。LISA支持各种类型的宽带应用，如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端，在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。该模块还提供了安全数据交换以支持敏感应用，...
分类：新品快报 时间：2010/10/21 阅读：391
日前，上海锐合通信技术有限公司(简称“锐合”)宣布研发出第三代TD-SCDMA无线通讯模块TM600A，该模块是目前业界尺寸最小的TD-SCDMA无线通讯模块，模块尺寸仅为42.5mm*30mm*3.0mm，仅为一张普通邮票大小。锐合无线通讯模块T
分类：新品快报 时间：2010/8/31 阅读：1607
日前，上海锐合通信技术有限公司（简称“锐合”）宣布研发出第三代TD-SCDMA无线通讯模块TM600A，该模块是目前业界尺寸最小的TD-SCDMA无线通讯模块，模块尺寸仅为42.5mm*30mm*3.0mm，仅为一张普通邮票大小。锐合无线通讯模块T
分类：新品快报 时间：2010/8/30 阅读：1228
敏迅科技（MindspeedTechnologies）——有线网络基础设施应用的半导体方案供应商，以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。该公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程处理单元，包括：2个ARM的Co
分类：名企新闻 时间：2010/2/23 阅读：264
据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代...
分类：业界要闻 时间：2009/8/17 阅读：837 关键词：通讯
