去年此时是联发科的四核3G套片狂缺，今年此时高通4G/LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，没有哪一个电子市场有手机市场的体量和刺激，...
近期，多家机构报告指出，LED行业高景气度确认，短期回调迎来布局黄金时机。或受此氛围影响，LED板块今日大幅上涨。业内人士表示，无论是像飞利浦、欧司朗等国际一线照明巨...
分类：业界动态 时间：2014/3/17 阅读：351 关键词：lead
导读：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，到达...
分类：业界要闻 时间：2014/3/6 阅读：590 关键词：集成电路
自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信也于2月宣布4G...
分类：业界要闻 时间：2014/3/5 阅读：516
导读：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，到达...
分类：业界要闻 时间：2014/3/5 阅读：1157 关键词：集成电路
导读：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，到达...
分类：业界要闻 时间：2014/3/4 阅读：502 关键词：集成电路
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，到达中华酷...
分类：业界要闻 时间：2014/3/3 阅读：525 关键词：集成电路
导读：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，到达...
分类：业界要闻 时间：2014/2/28 阅读：571 关键词：集成电路
导读:随着中国移动推出4GLTE服务，高通、英特尔、联发科、Marvell和博通等智能手机芯片厂商将关注中国智能手机厂商和电信运营商。中国移动通信网络向LTE的发展意味着英特尔...
分类：业界要闻 时间：2014/2/26 阅读：1064 关键词：中国
数据显示，截至2013年12月，虽然智能手机销量的增长幅度减缓，但是销量还是突破了10亿，取代功能手机(销量8.32亿部)成为市场的主角。庞大的市场，给了手机和芯片厂商以无限...
分类：业界动态 时间：2014/2/19 阅读：181 关键词：手机
随着后PC时代的到来，智能手机与平板已经不可替代的成为用户主流，全球PC销量今年将连续第三年出现下滑。面临着高通在移动领域的主导性优势，英特尔、AMD这两家PC芯片厂商...
中国平板电脑出货的迅速增加离不开本土芯片供应商的支持。这些采用ARM架构的处理器的价格非常低，同类规格的产品价格仅为Nvidia产品的一半甚至三分之一，它们包括全志科技、瑞芯微电子、上海晶晨半导体、盈方微、北京君正、炬力等。凭借...
分类：业界动态 时间：2013/9/12 阅读：795 关键词：手机
4G时代的来临，给智能手机芯片厂商带来了更多的机会，同时，也意味着更多的挑战。随着LTE的持续增长，在蜂窝无线收入方面，高通和英特尔将继续保持自己前两位的行业地位。近日，英特尔推出了一款多模LTE芯片。而博通收购瑞萨LTE技术的相...
分类：行业趋势 时间：2013/9/10 阅读：253 关键词：手机
导读：继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价...
导读：作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界地位。据高通官方介绍，2012年全球共出货4,700万部LTEFDD调制解调器，高通的市场份额占据86%。此外，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采
分类：业界要闻 时间：2013/5/16 阅读：1945
