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工信部:我国手机芯片设计正“爬坡上坎 蓄势突破”

10月31日,工信部总工程师张峰在中国手机产业创新大会致辞中表示,当前,信息通信技术特别是互联网技术的发展和应用正以前所未有的广度和深度推进生产方式、发展模式的变革。移动互联网的商业模式和业务形态创新正在深刻影响着手机产业的...

分类:行业访谈 时间:2014/11/3 阅读:422

联发科Q4手机芯片销售或下滑6-11%

根据业内人士预测,由于3G智能手机解决方案以及其他消费类电子、网络通信及光存储应用产品出货量下降,预计第四季度联发科销售额将环比下滑6-11%。消息人士表示,由于当前中国市场上的智能手机厂商库存保持充足,加之受季节性影响、中国...

分类:名企新闻 时间:2014/10/28 阅读:477

手机芯片巨头退出 国产厂商需发力创新

德州仪器撤了,英伟达走了,现在轮到爱立信成为手机芯片竞争中的失意者。爱立信日前宣布,基于成本和战略考虑将停止手机芯片开发,并将投资从芯片转至无线网络。今年6月,...

分类:业界要闻 时间:2014/10/28 阅读:294 关键词:厂商手机

瑞芯微副总裁陈锋:手机芯片市场还有机会

手机芯片行业呈现出寡头竞争态势,尤其在今年,随着博通、爱立信宣布放弃手机基带业务,英伟达逐渐淡出,剩下的玩家已经不多了。目前的格局是高通和联发科两强争霸,展讯成为大国企,一些分析师认为,手机芯片市场最终将只能剩下2~3家厂...

分类:行业访谈 时间:2014/10/16 阅读:814

陈荣坤:英特尔如何开展手机芯片业务

之前,英特尔通过CloverTrail芯片进入手机领域,但是并没有获得很好的成绩。现在,英特尔推出类似联发科和高通(71.86,1.15,1.63%)的交钥匙平台,开始整合基带芯片和单芯片,重新杀回到手机市场上来。但面对已经非常集中的市场份额,面对

分类:行业访谈 时间:2014/10/16 阅读:605 关键词:英特尔

手机芯片市场的四大霸主

近日,博通退出手机芯片市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。早在博通之前,激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场,比如德州仪器、意法...

分类:业界要闻 时间:2014/10/15 阅读:1095 关键词:手机

英特尔再战智能手机芯片市场

英特尔期望在竞争激烈的智能手机芯片市场占据一席之地。它将实现这一目标的时间设定在2015年,并将希望寄托在不断成熟的中国技术创新生态圈(以下简称“CTE”)。目前来看,英特尔正在为高性能智能手机产品提供独立的基带解决方案。三星...

分类:名企新闻 时间:2014/10/14 阅读:472 关键词:英特尔

手机芯片四强分析

继德仪(TI)、博通(Broadcom)和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也宣布因为长期亏损,将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为,后续手机芯片市场将由高通、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。外电报导,去年8月爱立信与意

分类:业界要闻 时间:2014/9/23 阅读:488 关键词:手机

爱立信退出手机芯片市场转投无线网络

芯片的竞争从来不缺少挑战者,也不缺少退出者。爱立信日前宣布将停止芯片开发,并表示将部分投资转至无线网络领域。“芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。”在给《财经日报》发来的邮件中,爱立信认为,...

分类:业界要闻 时间:2014/9/22 阅读:229 关键词:爱立信

联发科布局6模手机芯片

联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示,明年第1季将推出支援CDMA2000的6模手机芯片产品。4GTD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行,会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛,说明LTEFDD/TDD融合的端到端创新产

分类:名企新闻 时间:2014/9/17 阅读:55799 关键词:手机

联发科今年手机芯片出货冲7亿套

联发科董事长蔡明介昨应邀出席全球知识汇流平台TED“创新大哉问”论坛,并与TED创办人RichardSaulWurman对谈,蔡明介说,今年联发科在全球手机芯片出货将上看7亿套,且已开始注意移动技术在农业、线上教学及太空通信等领域应用。针对近来...

分类:名企新闻 时间:2014/8/25 阅读:699 关键词:手机

TDD/FDD融合组网加剧手机芯片市场混战

伴随着中国政府对4G牌照的发放或预商用,目前国内有些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网,这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调,TDD/FDD混合组网、支持...

分类:业界动态 时间:2014/8/14 阅读:146

手机芯片巨头混战晶圆代工厂

全球手机芯片厂竞争趋烈,价格战烽火连天,晶圆代工厂亦难置身事外,近期业界传出因台积电28纳米制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通(Qualcomm)及联发科再度另寻便宜产能奥援,由于GlobalFoundries拟转至高介电金属闸极(HKMG)制程

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 阅读:582 关键词:手机

高通反垄断调查近尾声 国产手机芯片能否迎来春天

据接近发改委人士透露,针对美国高通公司的反垄断调查已接近尾声,高通作为全球的芯片厂商,是否滥用市场支配地位,很快就能盖棺定论。通过反垄断调查,国产手机芯片能否迎来春天?如果你是3G或4G手机的用户,那么你就是高通的消费者,因...

分类:业界要闻 时间:2014/7/25 阅读:169 关键词:手机

Vitesse推出以太网交换机芯片系列

根据市场调研公司Gartner的研究报告,到2014年年底将有90%的机构允许个人设备用于工作用途。自有设备办公(BYOD)以及对具有足够容量来支持它们的无线局域网(WLAN)的需求,成为了企业级网络中升级到5G速率的802.11ac、或者千兆Wi

分类:新品快报 时间:2014/7/22 阅读:793 关键词:Vitesse以太网交换机