2007年将成为英飞凌手机芯片业务的里程碑之年。苹果的iPhone选择了它、诺基亚即将推出的入门级手机选择了它、波导的低成本手机选择了它、ZTE与沃达丰定制的低成本手机选择了它，还有更多欧洲运营商的定制手机可能会选择英飞凌的方案。由...
美国德州仪器的手机无线IC市场份额首次让出了榜首位置。美国iSuppli调查显示，2007年1月～3月德州仪器的市场份额为16.5％，低于美国高通的18.1％。德州仪器在该市场上跌出榜首是iSuppli开始统计的04年以来的次。今年季度在全
分类：业界要闻 时间：2007/7/30 阅读：933 关键词：手机
Cyclops小组对他们的CycloWiz改机芯片做了些许改进。现在，直接通过PC机就能升级改机芯片的firmware。而这之前，使用CycloWiz改机芯片的用户必须先从Cyclowiz的网站上下载升级，然后通过刻录成DVD的方式把它装载到Wii
分类：业界要闻 时间：2007/7/26 阅读：962
比手机更先进的ＰＣ式手机的出现是市场的需求的反映。最近，智能手机最受人瞩目。与PDA和UMPC有所不同，它将在一定程度上影响到手机的市场份额。手机制造商推出相关产品的动向、开放型OS(OpenOperationSystem)软件供应商之间紧张的市场
分类：业界要闻 时间：2007/7/25 阅读：402 关键词：手机
赛迪网讯7月24日消息，据多家主板厂商的内部人士称，AMD正在计划推出一款高端台式机处理器━━Athlon64X26400+，它将是Athlon64X2系列处理器中一款产品。据中国台湾省媒体报道，目前，AMD端的台式机处理器是Athlon6
7月24日消息，据多家主板厂商的内部人士称，AMD正在计划推出一款高端台式机处理器━━Athlon64X26400+，它将是Athlon64X2系列处理器中一款产品。据中国台湾省媒体报道，目前，AMD端的台式机处理器是Athlon64X26
天极ChinaByte7月24日消息(他山石编译)据中国台湾媒体报道，台湾计算机主板制造商透露，计算机微处理器制造商AMD将推出代号为速龙64X26400+的新的高端台式机处理器。新的处理器是速龙64X2家族中的一员。主板制造商表示，目前AMD公司
分类：新品快报 时间：2007/7/24 阅读：117 关键词：AMD
24日消息，据多家主板厂商的内部人士称，AMD正在计划推出一款高端台式机处理器━━Athlon64X26400+，它将是Athlon64X2系列处理器中一款产品。据中国台湾省媒体报道，目前，AMD端的台式机处理器是Athlon64X2600
时富投资宣布，与重庆重邮信科集团成立合资公司，各占一半权益，发展TD-SCDMA技术的3G手机核心芯片市场；重邮信科将TD-SCDMA技术、知识产权及业务注入合资公司，而时富则注入资金，初步估计18个月内投入资金达3亿至5亿元人民币，最终待独...
时间：2007/7/23 阅读：1030
北京时间2007年7月17日，日本东芝株式会社正式发布了全球最强的手机用3D图像芯片TC35711XBG，它拥有每秒1亿多边形的超强运算能力，足足比上一代3D手机芯片TC35296XBG的每秒260万多边形的处理能力约提升了38倍，甚至还超越了Pl
分类：新品快报 时间：2007/7/20 阅读：984 关键词：东芝
本周一，AMD表示将降低旗下桌面处理器系列的价格，而此次价格下调的服务甚至达到了惊人的30％，其中包括游戏、大型计算机等多个平台。与此同时在此之前备受瞩目的单内核处理器清仓性价格跳水，在此次的降价计划中并没有出现。芯片巨头AMD...
6月27日消息，据港台媒体报道，苹果将于本周发布有史以来被炒作为最厉害的手机iPhone。但一年后，这些iPhone手机就过时了。德州仪器（TI）正在加速推出第三代OMAP处理器。TI手机系统营销全球总监AvnerGoren表示，采用OMAP3处理
分类：业界要闻 时间：2007/6/28 阅读：1051 关键词：iPhone
17Tech06月26日据软件小子原创翻译：苹果将于本周发布有史以来被炒作得最为厉害的手机iPhone。但一年后，这些iPhone手机就过时了。德州仪器（TI）正在加速推出第三代OMAP处理器。TI手机系统营销全球总监AvnerGoren表示，采用
分类：新品快报 时间：2007/6/27 阅读：1201 关键词：iPhone
2008年，中国手机市场新革命年。北京奥运光环和3G商用量大盛典交相辉映，刺激着2007中国手机市场暗流涌动，商机扑朔迷离。3G要动，芯片先行。尤其手机芯片行业感受到这种新一轮的变化。6月21日在上海光大会展中心国际酒店举办的“中国手...
时间：2007/6/20 阅读：167 关键词：手机
天极ChinaByte6月20日消息(他山石编译)据国外媒体报道，无线芯片技术厂商高通宣布，它采用65纳米技术制造的MSM(移动基站调制解调器)芯片组，将开始装配在多种3G手机中面向全球进行商业化发布，这一举措是半导体制造技术一个重要的里程碑...
