应用材料

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应用材料拓展RF PVD技术 实现镍铂合金沉积

近日,应用材料公司拓展了其AppliedEnduraAvenirRFPVD系统的应用组合,实现了镍铂合金(NiPt)的沉积,将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键,但是在高深宽比(HAR)

分类:名企新闻 时间:2011/3/28 阅读:1193

应用材料DFinder检测系统 突破暗场晶圆检测极限

应用材料公司推出AppliedDFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生...

分类:新品快报 时间:2011/3/21 阅读:729 关键词:检测系统

应用材料西安研发中心:实验室与工厂的桥梁

5年前,当应用材料公司决定在西安设立公司在亚洲的研发中心时,业界对“老大”的这一魄力举措由衷地钦佩与感叹,钦佩应用材料公司对中国市场看好而持续投入的魄力,同时钦佩其对选择西部重镇西安这一决定的果断。中国目前是全球的光伏制...

分类:名企新闻 时间:2011/3/21 阅读:1431 关键词:实验室

应用材料公司推出全新PECVD系统

应用材料公司推出全新的AppliedAKT-20KPXPECVD系统,用于制造的智能手机和平板电脑中所采用的高性能有源矩阵OLED和TFT-LCD显示屏。通过采用LTPS关键技术,该系统可将高度一致的薄膜沉积至1.95平方米的玻璃板上——该玻

分类:新品快报 时间:2011/3/9 阅读:1268

应用材料刷新一项行业记录

日前,应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2,000台线锯系统,刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地的太阳能电池制造商的,主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏(PV)电池的硅片。在所交付的这些产品中,有一半是...

分类:名企新闻 时间:2011/2/23 阅读:832

应用材料快速升温系统出货居市场龙头

半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布,已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantageR快速升温制程(RTP)系统,用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出,Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能,

分类:名企新闻 时间:2010/12/13 阅读:1083

应用材料研发硅通孔刻蚀技术

应用材料在SEMICONJapan上发布了基于AppliedCenturaSilvia刻蚀系统的硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。新系统首次将每片硅片的通孔刻蚀成本降低到10美元以

分类:业界要闻 时间:2010/12/6 阅读:235

应用材料推出全新Centris刻蚀系统

应用材料11月30日宣布推出全新的CentrisAdvantEdgeMesa刻蚀系统,主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔,即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔,每小时可处理多达180片硅片,最多可将单

分类:新品快报 时间:2010/12/1 阅读:887

应用材料公司第四季业绩汇总

应用材料公司(AMAT)Q4(止于10月31日)的业绩超过华尔街的预计,在28.9亿美元销售额下EPS(每股盈利)0.35美元与华尔街的25.9亿美元下EPS为0.31美元。它的Q4销售额高出华尔街的15%。该季的订单环比(Q/Q)增长11%。而2

分类:名企新闻 时间:2010/12/1 阅读:1121

三星、应用材料就间谍门达成和解

此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道,为了避免日后遭到三星的起诉,应用材料近日与三星达成和解。应用材料今天表示,未来三年他们将以提供折扣的方式向三星及其附属公司出...

分类:名企新闻 时间:2010/12/1 阅读:980

应用材料首创高密度晶体管薄膜沉积技术

美国应用材料公司今天宣布了其突破性的AppliedProducerEternaFCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30

分类:业界要闻 时间:2010/8/26 阅读:390 关键词:晶体管

应用材料为先进微芯片设计提供突破性的流体CVD技术

美国应用材料公司今天宣布了其突破性的AppliedProducerEternaFCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30

分类:业界要闻 时间:2010/8/26 阅读:1094

应用材料:晶圆代工投资超乎预期 无产能过剩疑虑

半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济状况良好

分类:业界要闻 时间:2010/8/23 阅读:163

应用材料第三财季扭亏为盈净收入1.231亿美元

据国外媒体报道,全球芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(AppliedMaterialsInc.)公司周三宣布,受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响,该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。总部位于加州圣克拉拉市的

分类:名企新闻 时间:2010/8/20 阅读:788

前进中的应用材料公司

半导体设备业强势的基因全球半导体是创新变化最快的产业之一,而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高,但是到头来别无选择,因为如今设备所呈现的价值,让半导体业界能够理解与信任。分析半导体设备业的强势,在于...

分类:业界要闻 时间:2010/7/28 阅读:297