瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和集成技术帮助Silex建
分类：名企新闻 时间：2008/12/1 阅读：1068 关键词：MEMS
应用材料加入亚利桑那州立大学FlexibleDisplayCenter的产学合作
亚利桑那州立大学FlexibleDisplayCenter(FDC,柔性显示器研究中心)今天宣布应用材料(AppliedMaterials)经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员(associatemember)，加入其它已与FDC合作的
分类：名企新闻 时间：2008/11/25 阅读：662
全球半导体设备供应商应用材料公司日前宣布了2008财年及第四季度财报情况。2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿美元，去年同期的4.22亿美元下滑45
分类：业界动态 时间：2008/11/17 阅读：532
美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心奠基仪式11月10日在西安高新区隆重举行。该中心建筑面积达3.4万平方米，预计2009年6月建成并投入初步运营。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。中心建成后将成为个集合了薄膜和晶...
时间：2008/11/14 阅读：628 关键词：太阳能
应用材料公司近日在西安举行了全球太阳能研发中心的奠基仪式。它将成为个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心。应用材料投资中国有限公司总裁关悦生、应用材料西安公司总经理邹钢、西安市市委书记孙清云、西安高新区管委会主任...
时间：2008/11/12 阅读：784 关键词：太阳能
应用材料西安投2.55亿美元建SunFab薄膜太阳能研发中心
美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心奠基仪式在西安高新区隆重举行。中心建成后将成为个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为国内乃至全球技术、规模的太阳能研发中心之一。据悉，该中心建筑面积达3.4万平方米，...
分类：业界要闻 时间：2008/11/11 阅读：3447 关键词：太阳能
据日经BP社报道，美国应用材料副总裁、太阳能业务总经理查尔斯·盖伊（CharlesF.Gay）接受记者采访时就今后的太阳能电池产业前景发表了看法。——请您介绍一下太阳能电池市场行情。应该如何分析目前的市场状况呢？20世纪70年代的年增长率...
分类：行业访谈 时间：2008/10/20 阅读：1261 关键词：太阳能
应用材料公司近日宣布，同中国台湾绿能科技股份有限公司（GET）签订了5年服务合同，为其SunFab?薄膜太阳能组件生产线提供支持。作为太阳能产业中最全面的服务产品，应用材料公司的SunFabPerformanceService?将减少运营成本，并快
时间：2008/9/3 阅读：582
应用材料公司(AppliedMaterials,Inc.)近日获得的太阳能多晶硅片生产商江西赛维LDK太阳能高科技有限公司价值2.2亿美元的合约，将提供精密切片系统以支持赛维LDK下一阶段的扩产。这些系统计划于2009年初开始运往赛维LDK位于
分类：名企新闻 时间：2008/8/22 阅读：836
赛维LDK日前向AppliedMaterials掷出2.2亿美元订单，向其订购精密晶圆处理系统，以投入下一步扩产。这批设备计划将于2009年初运往赛维LDK的新余工厂，这将大大支出赛维LDK此前宣布的在2010年太阳能晶圆产能扩张至3.2GW的目标
时间：2008/8/21 阅读：593
据中时电子报报道，半导体及面板设备大厂应用材料总裁MikeSplinter日前透露，半导体设备市场景气谷底已过，由于部份DRAM及NAND大厂开始提高资本支出，第四季（8月至10月）新接订单可望较上季增逾30％；但面板厂产能扩充告一段落，新订单...
分类：业界要闻 时间：2008/8/15 阅读：605 关键词：半导体
近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司(GET)签订5年服务合同，为其SunFab薄膜太阳能组件生产线提供支持，应用材料公司的SunFabPerformanceService将减少运营成本，并快速实现量产。SunFabPerformanc
时间：2008/8/14 阅读：470 关键词：太阳能
近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司（GET）签订5年服务合同，为其SunFab™薄膜太阳能组件生产线提供支持。作为太阳能产业中最全面的服务产品，应用材料公司的SunFabPerformanceService™将
分类：名企新闻 时间：2008/8/13 阅读：670 关键词：太阳能
应用材料推出EXtensa PVD系统 提供存储芯片铜阻挡层技术
应用材料公司推出AppliedEnduraExtensaPVD（物理气相沉积）系统，这是业界在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率
分类：业界要闻 时间：2008/7/29 阅读：1172
应用材料计划出资6,000-7,000万美元在新加坡制造半导体设备厂
片设备制造商应用材料周二表示，计划在新加坡投资6,000-7,000万美元建厂制造半导体设备，这是该公司促进其在亚洲业务计划的一部分。公司总裁兼执行长MikeSplinter向记者表示，该工厂将在2009年底建成。Splinter说道，“在新加坡组
分类：业界动态 时间：2008/7/9 阅读：754 关键词：半导体
