日前，全球的纳米制造技术企业应用材料公司和南开大学、浙江大学签订太阳能科研项目资助协议，为这两所中国的高等院校提供光伏科研方面的支持。应用材料公司副总裁、副首席技术官OmkaramNalamasu博士表示：“太阳能对于中美两国来说都是...
分类：业界要闻 时间：2009/6/2 阅读：213 关键词：太阳能
美国应用材料（AppliedMaterials,AMAT）2009年3月30日宣布，将与日本迪思科（Disco）共同开发晶圆薄化加工工艺技术（英文发布资料）。AMAT表示，要实现半导体的三维积层，需要将芯片和晶圆的厚度减薄90％。此次将通过在A
分类：名企新闻 时间：2009/4/7 阅读：929 关键词：思科
T-Solar公司验收应用材料公司SunFab薄膜太阳能模板生产线
近日，T-Solar公司宣布验收应用材料公司提供的SunFab?薄膜太阳能模板生产线，开始全球面积薄膜太阳能模板的量产。这种5.7m2的太阳能模板的安装成本比普通的小尺寸模板低20%左右，是大规模太阳能发电厂的理想选择。SunFab生产线和T-
分类：名企新闻 时间：2009/2/26 阅读：1063
T－Solar世界太阳能面板实现量产应用材料提供薄膜太阳能生产线
西班牙T－SolarGlobalS.A宣布，世界的太阳能光伏模块已在应用材料提供的SunFab?薄膜太阳能生产线实现量产。SunFab所使用的5.7平方米的玻璃基板可以降低超过20%的公用事业级光伏系统安装成本。T－Solar期望每年生产700
美国应用材料首席执行官MikeSplinter表示，太阳能市场将成为下一个重要增长点，未来20年清洁能源设备市场年增幅有望达到30%。Splinter2月18日表示，随电脑和通讯等传统行业趋于成熟，这些行业的生产设备需求增速放缓，太阳能市场将成为下
日前，全球半导体设备厂排名的美国应用材料公司，受全球金融危机的影响，近日公布了其09财年第1季度(200811月－20091月)的运营结果。相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元；而9.03亿
分类：名企新闻 时间：2009/2/18 阅读：695 关键词：美国
全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(200811月－20091月)的运营结果。相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元；而9.03亿美元的新订
分类：业界动态 时间：2009/2/17 阅读：976
据中时理财新闻网报道，半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（MikeSplinter）日前表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶...
分类：名企新闻 时间：2009/2/16 阅读：171
应用材料公司推出光刻空间成像技术Aera2forLithography系统
近日，应用材料(AppliedMaterials)公司宣布推出Aera2forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此
分类：名企新闻 时间：2008/12/22 阅读：872
近日，应用材料公司宣布推出Aera2forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2forLithogra
分类：名企新闻 时间：2008/12/10 阅读：778
近日，应用材料公司宣布推出Aera2?forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD?技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2?forLitho
分类：名企新闻 时间：2008/12/9 阅读：689
据半导体科技网站报道，看好未来3DIC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3DIC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。...
时间：2008/12/8 阅读：574
应用材料公司宣布推出AppliedCentura?Silvia?Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-siliconvia穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成
分类：新品快报 时间：2008/12/5 阅读：1069 关键词：高性能
应用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更小，TSVs对于满足
分类：名企新闻 时间：2008/12/4 阅读：901 关键词：集成电路
日前，美国应用材料（AppliedMaterialsInc.,SantaClara,Calif.）宣布推出针对穿透硅通孔（through-siliconvia，TSV）应用的刻蚀系统CenturaSilvia。同时，应用材料表示，正在发货掩膜检测系
时间：2008/12/3 阅读：359 关键词：检测系统
