亚马逊在半导体领域取得了令人瞩目的成就。目前，亚马逊已成功跻身全球三大数据中心芯片企业之列。首席执行官安迪?贾西在周三的公司第一季度财报电话会议上透露，亚马逊半导体业务的年化收入超过 200 亿美元，若将自身也算作客户，这一数...
分类：名企新闻 时间：2026/4/30 阅读：1311 关键词：半导体
WPG-破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智...
时间：2026/4/28 阅读：32 关键词：WPG
人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝...
时间：2026/4/28 阅读：33 关键词：ST
Mouser-贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。本期内容将探讨AI如何日益融入日常产品和服务之中...
时间：2026/4/28 阅读：35 关键词：Mouser
著名证券分析师郭明錤在其个人社交媒体平台上，首次详细地披露了 OpenAI 进军智能手机领域的供应链布局情况，这一消息瞬间引发了行业内外的广泛关注。 据郭明錤的深入调...
分类：业界动态 时间：2026/4/28 阅读：4427 关键词：OpenAI
ST-意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI...
时间：2026/4/27 阅读：46 关键词：ST
MathWorks加入EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
全新合作将支持工程师在MATLAB和PyTorch中构建AI模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备 面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商MathWorks近期宣布加入EDGE AI FOUNDATION。该组织专注于推动面向边缘设备的高能效AI技术...
时间：2026/4/27 阅读：37 关键词：MathWorks
Teradyne-泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试...
时间：2026/4/27 阅读：38 关键词：Teradyne
Molex莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速AI集群部署
Molex莫仕将VersaBeam EBO背板连接器与Teramount TeraVERSE可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短85% 具有通用格式互连和外部激光源小型可插拔特性的增强型CPO套件，可将密度提高50%，并降低系统功耗 Molex莫仕...
时间：2026/4/27 阅读：36 关键词：Molex
Kiwi Moore-单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
摘要：国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能” 行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s的高带宽，亚微秒级的超低时延，其关键技术还涵盖面向AI网络...
时间：2026/4/27 阅读：29 关键词：Kiwi Moore
大型科技公司正计划投入数千亿美元用于建设人工智能基础设施。而他们的宏伟计划，高度依赖一家独特的荷兰设备制造商，这家企业对于大多数美国人而言十分陌生。 ASML 是全球唯一能够大规模生产尖端芯片所需复杂机器的供应商。这些芯片...
ASML 沈波：AI 催生业务增长，积极投身 AI 应用探索
在一次行业分享活动中，ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波透露，公司正面临客户对先进封装需求急剧增加的情况。随着 AI 算力需求的持续攀升，ASML 主要从两个维度满足市...
分类：行业访谈 时间：2026/4/27 阅读：202 关键词：ASML
在2026全球6G技术与产业生态大会期间，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士在接受《通信产业报》（网）全媒体在内的媒体群访时，围绕6G与AI的深度...
分类：行业访谈 时间：2026/4/24 阅读：325 关键词：高通
Infineon-英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm2的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）发布搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS 四...
时间：2026/4/24 阅读：127 关键词：Infineon
有媒体消息传出，特斯拉 CEO 马斯克在财报电话会上透露了一个重要决策：公司启动 Terafab 芯片工厂项目。其背后的原因是，马斯克预计未来 AI 芯片将出现严重短缺。 马斯克指出，从行业目前的增长态势来看，无论是逻辑芯片，还是更为紧...
分类：业界动态 时间：2026/4/23 阅读：9555 关键词： AI芯片
