VishayIntertechnology,Inc.推出适用于重力、压力和加速度等微测量混合型传感器系列。该系列小巧的传感器由金属、聚合物或复合物衬底和附于其上的扁平箔应力片组成。该系列传感器可通过螺丝钉由安装孔、或通过点焊或压焊来固定，无需终端...
Vishay推出两款新型非过零1.5kV/μsdV/dt光敏闸流体光耦合器VO3052及VO3053，这两款可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏闸流体器件带有可与单块光敏过零Triac(三端双向闸流体开关组件)检测器芯片进行
Intertechnology推出新款适用于重力、压力和加速度等测量的Vishay微测量混合型传感器系列。该系列小巧的传感器由金属、聚合物或复合物衬底和附于其上的扁平箔应力片组成。该系列传感器可通过螺丝钉由安装孔、或通过点焊或压焊来固定，无...
VishayIntertechnology推出新款适用于重力、压力和加速度等测量的Vishay微测量混合型传感器系列。该系列小巧的传感器由金属、聚合物或复合物衬底和附于其上的扁平箔应力片组成。该系列传感器可通过螺丝钉由安装孔、或通过点焊或压焊来固...
新器件的占位面积较小，为4.8毫米×6.7毫米，且具有高达100V及12A的高电流密度性能日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrier
Vishay为FLOTHERM软件用户提供光耦合器及SSR热模型
Vishay公司不久前宣布目前正为最近推出的总功耗为200mW及更高的光耦合器及固体继电器(SSR)提供详细的热特性数据。Vishay是业界率先提供热模型的光耦合器与SSR制造商，这些热模型可极大缩短客户的设计时间。Vishay提供的热数据将使设计
Vishay的新型Z201超高精度Z箔电阻是首款将±0.05ppm/°C(0°C～+60°C)的超低典型TCR、以额定功率运行时±5ppm的低PCR、±0.005%(50ppm)的低容差以及高于25,000V的静电释放(ESD)集于一身的电阻改进的
VishayIntertechnology公司日前宣布推出VFCP系列超高精度表面贴装(SMT)BulkMetalZ箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供出色的功率尺寸比。这五款新型VFCP电阻是业界率先将70℃时750mW的高额定功率
分类：新品快报 时间：2006/12/20 阅读：236 关键词：Vishay
VISHAY将遥控接收器和IrDA收发器结合，TFDU7100面向PC市场
VishayIntertechnology推出将遥控接收器与IrDA收发器整合到单个3透镜表面贴装封装中的新型器件TFDU7100以面向PC市场的需求，从而扩展了其光电子产品系列。当装配到笔记本电脑或多媒体计算机中时，新型TFDU7100可实现多个
分类：业界要闻 时间：2006/12/19 阅读：790 关键词：VISHAY
Vishay推出首款改进型Z201超高精度Z箔电阻，该器件在0°C～+60°C时具有±0.05ppm/°C的超低TCR且在-55°C～+125°C时TCR为±0.2ppm/°C，以额定功率运行时具有±5ppm的出色PCR（“∆R，由于自
VISHAY单芯片整合遥控接收和IrDA收发器，面向PC市场
VishayIntertechnology推出将遥控接收器与IrDA收发器整合到单个3透镜表面贴装封装中的新型器件以面向PC市场的需求，从而扩展了其光电子产品系列。当装配到笔记本电脑或多媒体计算机中时，新型TFDU7100可实现多个功能，包括遥控视
分类：业界要闻 时间：2006/12/13 阅读：1839 关键词：VISHAY
VISHAY 推出采用新式 SMPC 微型电源封装的 TMBS?及平面肖特基整流器
新器件的占位面积较小，为4.8毫米×6.7毫米，且具有高达100V及12A的高电流密度性能。宾夕法尼亚、MALVERN—2006年11月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）推出采用新式微型封
VISHAY推出MINICAST封装的新型IR接收器模块用于遥控器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用新型Minicast封装的八个新系列红外接收器模块，这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。这些新器件可作为消费类电子设备、计算机、空调、游戏机及工业系统的遥控应用中标准
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS™)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺寸以
VISHAY推出SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器
日前，VishayIntertechnologyInc.推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺寸以及处理100V、12A电流的能力，可实现高电
