新疆众和业务重心逐渐转向以高纯铝、电子铝箔和电极箔为代表的电子材料产品，而据中国电子元器件协会数据显示，国内铝电解电容器年均增速达到15%左右，新疆众和高纯铝、电子铝箔及电极箔等电子材料产品前景广阔。
分类：行业趋势 时间：2008/2/25 阅读：1474
电子分销商MouserElectronics日前宣布，已经与继电器供应商松下(Panasonic)电工电子材料有限公司签署分销协议。Mouser将进货松下的信号继电器、功率继电器、PhotoMOS继电器、固态继电器、高频与汽车继电器，以及NaPiO
分类：名企新闻 时间：2008/2/14 阅读：1631 关键词：Mouser
铜陵素有中国古铜都之称，在已探明的近30种矿中，铜、金、银、硫、铁矿和石灰石储量居安徽省位，在华东地区亦名列前茅。依据资源优势，铜陵大力发展支柱产业和特色经济，积极调整所有制结构和经济布局，并初显成效，铜陵已经发展成为的电...
分类：名企新闻 时间：2008/1/11 阅读：1240
一、电子材料的趋势与挑战全球的电子材料市场超过800亿美元，虽然进入的门坎高，但高毛利率吸引着众多厂商投入。目前却面临着挑战：众多厂商投入竞争与电子产品价格的下滑，压迫着电子材料售价，同时原物料的价格持续攀升，以往的高利润...
分类：行业趋势 时间：2008/1/10 阅读：854 关键词：电子
从电子信息产业发展来看，全球分工越来越细，产业转移梯次明显，程度加强，但同时能源的短缺状况也更加严峻，这就给西部省市包括青海在内，带来难得的发展机遇和后发优势。电子制造业包括上游的电子材料产业对资源和能源的依赖程度都很高...
分类：业界要闻 时间：2007/12/29 阅读：1213 关键词：青海省
NanoMarkets预测：有机电子材料销售额2015年将达到158亿美元
美国NanoMarkets发布的预测显示，有机电子材料全球销售额在2012年将达到49亿美元，2015年将达到158亿美元。2015年有机电子材料的80%将用于无线标签、底板和有机EL照明用途。其中的用途是无线标签，销售额将达到69亿美元。目前
分类：行业趋势 时间：2007/12/25 阅读：295
NanoMarkets新报告预计，2015年有机电子材料市场价值实现158亿美元
据市场分析公司NanoMarkets发布的新报告显示，2015年有机电子材料市场价值将由2012年的49亿美元飚升至158亿美元。报告分析了用于不断壮大的有机电子行业的半导体、导体、绝缘体和基底市场。NanoMarkets预测，到2015年，80%
分类：行业趋势 时间：2007/12/24 阅读：1255
EDNChina将于本月13日的上午10点至12点举办主题为“汉高全套电子材料在手机制造业的应用”的在线研讨会，欢迎各位工程师报名参加，并与主讲专家在线交流。凡当天现场完整观看此次研讨会并填写真实注册信息的观众，有机会获得F1迈凯轮车队...
分类：行业趋势 时间：2007/12/12 阅读：124 关键词：制造业
全球知名制造企业霍尼韦尔公司１２日宣布，旗下特殊材料集团的电子材料部全球总部，将从美国迁往中国上海。亚洲市场，尤其是中国，正在成为霍尼韦尔新一轮全球竞争的战略重点。霍尼韦尔特殊材料集团的电子材料部总部目前位于美国亚利桑那...
分类：名企新闻 时间：2007/11/21 阅读：1661 关键词：霍尼韦尔
全球500强公司——美国霍尼韦尔公司昨天正式宣布，其特殊材料集团的电子材料部全球总部将从美国迁往中国上海。该公司表示，明年初电子材料部现有的高层管理人员将会转移至上海，同时在亚洲招聘更多本地领导人才来充实团队。电子材料部总...
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：216 关键词：霍尼韦尔
据EETimes网站报道，经过历时15个月的筹建，德国化学制品生产商BASF正式启动位于德国Ludwigshafen的“欧洲电子材料中心”（ElectronicsMaterialsCenterEurope）。该中心将为半导体厂商们生产工艺中使用的化
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：2274
“随着中国业务的持续快速发展，中国正成为霍尼韦尔所有海外市场中对公司全球业绩增长贡献的市场，成为推动霍尼韦尔全球化的重要平台。”霍尼韦尔全球副总裁兼中国区首席执行官沈达理先生在11月12日上海举行的霍尼韦尔电子材料部全球总部...
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：1968 关键词：霍尼韦尔
德国奇梦达(Qimonda)公司和德国DresdenTechnicalUniversity日前成立了专门从事材料研究的合资公司。合资公司取名为NaMLabgGmbH，该公司是德国以私有资本和公有资本合资组建的公司。据悉，公司名中的“NaMLab
分类：名企新闻 时间：2007/10/18 阅读：2210
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美...
RohmandHaasElectronicMaterials（罗门哈斯电子材料公司）将在前沿光刻设备方面投资6000万美元，为其用于半导体芯片制造的先进193nm光刻胶以及抗反射涂敷材料研发提供支持。作为此项投资的一部分，RohmandHaasEl
分类：业界要闻 时间：2007/7/2 阅读：3638
