上个月，联发科取消了Helio P90即将上市的智能手机芯片，但它现在正式发布的。两大升级是12nm工艺和Cortex A75内核。 联发科 我们发现两个Cortex A75核心运行...
5G角逐加速，我国5G GaN功率放大器芯片已通过 2019正式推出
2018年被称为“5G元年”。随着5G角逐不断升级，整个产业链都在加速前进。 在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，我国5G芯片又交出了一份成绩。国产5G通信基站GaN（氮化镓）功率放大器芯片在中国发明成果转化研究院展区对...
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带...
打造5G时代高速网络体验，联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验联发科技今日参展广州中...
高通发布全新款 AI+ 5G 骁龙855芯片，三星成吃上的买家
芯片供应商高通公司周二公布了新一代手机处理器芯片，该芯片将于明年在美国为 5G 智能手机提供支持。 在夏威夷举行的这次活动中推出了全新Snapdragon （骁龙 ）855 芯片的主要特性是所谓的调制解调器，用于连接 5G 无线数据网络，新...
美国时间12月4日上午，高通在第三届高通骁龙技术峰会上正式公布全新一代移动平台骁龙855。官方宣称，这是首款支持5G、AI、XR的商用移动平台。 高通骁龙855将...
分类：业界要闻 时间：2018/12/5 阅读：837 关键词：5G芯片
随着移动通信技术的发展，产业的发展也迎来更多的业务场景，其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术，5G除了满足人们超高流量密度、超高连接...
5G商用的脚步越来越近，呈现其威力的终端则是智能手机。不过，对于普通用户来说，5G和4G相比只是更快的网速，手机厂商直接销售5G手机，用户向运营商购买新的手机资费套餐即可。但这一切的具体应用只是一步，现在英特尔、高通、华为等厂商...
联发科明确5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
消息（陈宦杰）在近日召开的"2018未来信息通信技术国际研讨会"上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战，并表示，联发科技已为5G换机潮做足准备，2019年与同业同步推出...
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时...
5G时代即将来临，各种技术也呈现井喷式发展，近日有业内人士表示，SIP技术将在5G时代大放异彩，因为它可以进一步完成5G和AIoT时代所需的各种芯片解决方案的异构集成。 那么什么是SIP呢？根据百度百科的介绍显示，SIP封装（System ...
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。 消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给...
英特尔宣布推出其首款XMM 8160 5G芯片 峰值速度高达6Gbps
英特尔推出了其的XMM 8160 5G调制解调器，它支持旧标准（2G/3G/4G），但也带来了5G速度，峰值速度高达6Gbps。 根据英特尔提供的详细信息，XMM 8160 5G多模芯片的发布...
台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示...
分类：业界动态 时间：2018/11/19 阅读：397 关键词：5G芯片
新的芯片时刻都在发布，尽管一些芯片被证明是热门产品的关键部件，但很少有像英特尔即将推出的XMM 8160——这家芯片制造商的第二代5G调制解调器那样重要。 该公司表示，它“做出了一个战略决定，将推出这款调制解调器的时间推迟半年...
