5纳米芯片

5纳米芯片资讯

台积电CEO:美国5纳米芯片厂已经动工开建

台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂,公司高管周二表示,工厂已经开始建设。台积电CEO魏哲家博士在公司线上年会召开时表示,从2024年开始工厂将会用5纳米技术量...

分类:名企新闻 时间:2021/6/2 阅读:5062

莫大康:台积电兴建个5纳米芯片生产线

据台湾地区媒体报道,台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂,并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式,这也是他在今年6月份退休之前,参加此类活动。   目前在先进制程进展...

分类:业界动态 时间:2018/3/8 阅读:445 关键词:5纳米芯片台积电

IBM用迄今工艺制成5纳米芯片

摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。  公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大...

分类:业界要闻 时间:2017/12/27 阅读:485 关键词:5纳米芯片IBM

中芯国际首批45纳米芯片验证成功

中芯国际集成电路制造有限公司昨日下午宣布,自2007年12月与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulkCMOS技术许可协议不到一年后,其批45纳米产品已成功通过良率测试,标志着其45纳米工艺进入一个新的里程。在过去11个月里,中芯国际生产设备都

分类:名企新闻 时间:2008/12/9 阅读:737 关键词:芯片

中芯明年投产45纳米芯片拟从IBM许可32纳米

10月6日消息,中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。据国外媒体报道称,中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片,并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32纳米工艺的事宜。中芯...

分类:名企新闻 时间:2008/10/6 阅读:647 关键词:IBM

IBM坦言15纳米芯片将是下一个目标

新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内,而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步,宣布其计划生产22纳米的处理器。据悉,这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片...

分类:名企新闻 时间:2008/9/27 阅读:684 关键词:IBM

IBM进军15纳米芯片领域

9月22日消息,新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内,而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步,宣布其计划生产22纳米的处理器。据国外媒体报道,这两家公司有相似的经营路线。...

分类:名企新闻 时间:2008/9/22 阅读:557 关键词:IBM

芯片巨头AMD年底将推出45纳米芯片

本周二中国台湾媒体报道称,据主板和显卡制造商消息人士透露,计算机微处理器厂商AMD将在本月份推出中端HD4000系列图像处理器,并将在今年年末前推出45纳米四核微处理器。消息人士称,在AMD本月份推出的代号为ATIRadeonHD4650图像处理器

分类:名企新闻 时间:2008/9/16 阅读:232 关键词:AMD

AMD年底将推出45纳米芯片

本周二中国台湾媒体报道称,据主板和显卡制造商消息人士透露,计算机微处理器厂商AMD将在本月份推出中端HD4000系列图像处理器,并将在今年年末前推出45纳米四核微处理器。消息人士称,在AMD本月份推出的代号为ATIRadeonHD4650图像处理器

分类:名企新闻 时间:2008/9/11 阅读:768 关键词:AMD

AMD明年1月8日推45纳米芯片能耗并不低

9月1日消息,AMD计划在消费电子展会天——2009年1月8日公布首款采用45纳米工艺生产的桌面处理器。代号为Deneb的这款芯片的时钟频率不会太高,但较大容量的缓存和架构方面的改进将使得其性能有较大幅度的提高。据国外媒体报道称,了解AMD...

分类:名企新闻 时间:2008/9/2 阅读:591 关键词:AMD

5纳米芯片技术

CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾65纳米芯片设计

Cadenc宣布创意电子GlobalUnichipCorporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCELow-PowerSolution和

新品速递 时间:2007/11/29 阅读:1379

英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合,实现技术

半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现,微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”),把钢模连接到印制线路板。Chipw

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1338