CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾65纳米芯片设计

Cadenc宣布创意电子GlobalUnichipCorporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCELow-PowerSolution和

新品速递 时间：2007/11/29 阅读：1379

英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术

半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”)，把钢模连接到印制线路板。Chipw

新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1339