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下一代工业智能终端重新定义制造业

工业生产线加码“超级装备”  那么,究竟什么样的产品,或者具备哪些能力的产品才能被称为“下一代工业智能终端”呢?  多位专家认为,“智能感知”与“分析”是下一代...

分类:业界动态 时间:2024/9/20 阅读:569 关键词:工业智能

何为“下一代”超级终端?

随着技术的不断发展,人们对“终端”的认知已经突破传统的手机、电脑等高度普及的终端设备,转向更高技术、更多样化的超级终端。2024年1月,工业和信息化部等七部门印发的...

分类:业界动态 时间:2024/9/11 阅读:403 关键词:人工智能

下一代消费级终端锚定哪些创新点?

今年,工业和信息化部等7部门联合印发了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,强调要打造标志性产品,突破下一代智能终端。要发展适应通用智能趋势的工业终端产品,发...

分类:业界动态 时间:2024/9/4 阅读:330 关键词:量子计算机

太阳诱电:扩充可穿戴终端的多层型金属功率电感器

太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0x0.6x0.8mm,高度为最大值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。  这些商品是用于以 T...

分类:新品快报 时间:2024/8/21 阅读:342 关键词:金属功率电感器

当“AI终端元年”遇到“5G-A商用元年”

世界移动通信大会上海(MWC上海)如期开幕。展会以“未来先行”为主题,聚焦“超越5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大技术领域,向业界展示了顶尖前沿技术与产品。在...

分类:业界动态 时间:2024/6/27 阅读:497

Arm 终端事业部产品管理副总裁 James McNiven:AI带动半导体计算需求激增

对话人:  Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven  中国电子报总编辑胡春民  时 间:2024年5月30日  地 点:北京  生成式AI要求不能只盯着提升IP  胡...

分类:行业访谈 时间:2024/6/24 阅读:605 关键词:AI

Arm推出终端CSS,首次为CPU和GPU交付物理实现

Arm宣布推出 Arm 终端计算子系统 (CSS),基于3纳米工艺设计,强调人工智能优化性能,相较去年同期产品提升30%以上计算和图形性能、59%的AI推理速度。当天Arm同步推出新的Kl...

分类:名企新闻 时间:2024/6/4 阅读:658 关键词:ArmGPU

MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

MediaTek发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能,可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求;天玑7300X支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备。...

分类:新品快报 时间:2024/5/31 阅读:171 关键词:天玑7300系列

盘点身边的AI终端“新物种”

AI需要广泛的、新的硬件平台落地。除了手机、笔记本电脑、彩电等大众熟悉的品类之外,一些新奇的AI终端产品也横空出世。这些“新面孔”为大众带来全新体验的同时,也成消费...

分类:业界动态 时间:2024/5/6 阅读:709 关键词:AI

Nuvoton - 加速AI应用普及,新唐科技发布基于微控制器及微处理器的终端AI产品平台

新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台,使AI生态系扩展至微控制器领域。此解决方案是基于新唐全新架构设计的微控制器和微处理器,包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467以及配备Arm Ethos-U55 NPU的NuMicro M55M1系列,新唐科技提供完整...

时间:2024/4/29 阅读:134 关键词:电子

《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》印发

为推动深圳市智能终端产业集群高端化、智能化、国际化发展,深圳市工业和信息化部等五部门近日联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》。  《若干措施》包...

分类:政策标准 时间:2024/4/25 阅读:1754 关键词:智能终端

高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+,带来杰出的终端侧AI能力

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“今天,我们进一步扩展了骁龙7系平台,凭借对下一代技术的支持,为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三...

分类:新品快报 时间:2024/3/22 阅读:568 关键词:电子

MWC24现场直击丨7款AI终端全球首发

AI PC实现设备互联一步到位,AI智能戒指联动智能家居实时监测用户健康,“有感情”“会表达”的AI机器人……在今年的世界移动通信大会(MWC24)上,各类AI终端,琳琅满目,...

分类:业界动态 时间:2024/2/28 阅读:706 关键词:AI

研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用

近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模...

分类:新品快报 时间:2024/2/26 阅读:385 关键词:ROM-2620

Rohde & Schwarz 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")与联发科技合作,成功验证了联发科技在3GPP Rel.17中定义的5G RedCap(轻量化终端)的功能和性能

RedCap将使得一系列新的5G独立组网设备成为可能,包括用于5G智能工厂、物流、人工智能的工业传感器和可穿戴设备。R&S专属打造了 CMX500 OBT无线通信测试仪,以更加适合RedCap和其他Rel.17特性。  图:R&S CMX500 OBT lite支持5...

时间:2024/1/16 阅读:136 关键词:电子