瑞萨电子公司今天宣布，它已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）测试芯片。该芯片具有快速读写操作，采用22纳米工艺制造。...
分类：业界动态 时间：2022/6/17 阅读：1812
Flex Power Modules宣布推出BMR473数字负载点（PoL）转换器，数字40A PoL － 高效且配置简便
·单面直插封装（SIP）或水平安装 ·6–15V输入电压 ·0.6–5V输出电压 ·最多并联4个单元 ·提供PMBus接口 FlexPowerModules宣布推出使用节省空间的单面直插封装...
分类：新品快报 时间：2022/6/15 阅读：1235
硬盘磁头: TDK 宣布成功交付了采用下一代磁记录技术 MAS-MAMR 的原型磁头.
TDK 公司宣布已成功交付了采用下一代磁记录技术 MAS-MAMR 的原型磁头。该技术是与东芝公司研发中心及东芝电气设备与存储公司共同开发的，旨在提高市场上硬盘的容量。昭和电工株式会社(SDK) 在三方合作中为这项技术制作了磁盘。 TDK 已...
分类：名企新闻 时间：2022/5/24 阅读：165 关键词：芯片
近日，汇顶科技首款NFC（近场通信）芯片正式通过业界zui为权威的NFCForumren证，标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准，拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。 ...
分类：名企新闻 时间：2022/4/28 阅读：817
Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER支持RISC-V的emRun运行时库
德国SEGGER和中国的RISC-V处理器IP和方案公司芯来科技宣布，Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER的emRun运行时库。作为此次合作的成果，使用emRun的Nuclei工具链所生成的可执行文件体积更小、速度更快。 emRun是一个完整的C语言...
分类：名企新闻 时间：2022/4/27 阅读：195
消息称苹果 AR / MR 头显将推迟到 2023 年di一季度
苹果一直在开发具有增强和虚拟现实(AR/VR)功能的新设备，但这些产品何时上市尚不清楚。 此前，一些分析师认为苹果的AR/MR头显将在2022年底发布，但海通国际证券分析师Jeff...
分类：名企新闻 时间：2022/4/14 阅读：2815
郭明錤：苹果 AR/MR 头显量产时间可能延期至 2022 年四季度底
天风国际分析师郭明錤在今日发布的ZXBG中称，苹果对AR/MR头戴显示装置的工业设计标准远高于竞争对手产品，且欲在推出时拥有完整的软件、生态与服务，故量产时间可能自2Q22...
分类：业界动态 时间：2021/10/20 阅读：1425
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的 领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480，可测量铁磁性齿轮的旋转速度。...
分类：名企新闻 时间：2021/7/8 阅读：728 关键词：Allegro
TDK在TMR角度传感器家族中新增具有冗余度的产品，符合ASIL D安全标准
●TAD4140是一个带有全冗余的TMR角度传感器新产品，TSSOP16封装，数字输出，用于汽车和工业应用 ●该新产品能同时测量速度、方向和电机位置 ●高角度精确性、高诊断覆盖...
分类：新品快报 时间：2021/4/23 阅读：3321
Flex推出BMR492系列1100W砖式DC/DC电源模块
Flex推出BMR492系列砖式DC/DC电源模块，可提供600至800W的连续功率。800W转换器在<1s的短时间内提供高达1100W的峰值功率。数据通信和数据中心应用中的CPU通常需要这种突...
分类：新品快报 时间：2021/2/24 阅读：5419
GLOBAL FOUNDRIES格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款可批量生产的eMRAM
格芯(GLOBALFOUNDRIES?)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX?)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通...
分类：新品快报 时间：2020/3/13 阅读：1540 关键词：格芯
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND...
格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用...
分类：名企新闻 时间：2020/2/29 阅读：817 关键词：格芯
ROHM - 以5.0×2.5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款分流电阻器“GMR50”，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（引脚温度TK＝90℃时），该产品非常适用于车载和工业设备使用的电机、电源电路的电流检测。 ...
行业龙头HoloLens2 MR头显正式发货，领跑模式将再次开启
微软的新一代MR设备HoloLens2于11月7日正式发货，带来更具革命性的混合现实体验。早在在今年2月的 MWC 上，微软公布了旗下第二代的 MR 设备 HoloLens 2 以后，虽然给出了 3,500 美元（约人民币 24,700 元）的价格，但具体的出货时间一直...
分类：名企新闻 时间：2019/11/11 阅读：709
