维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值

分类：业界动态 时间：2015/10/18 阅读：342 关键词：AMD

通富微电拟60亿投建合肥封测生产线

通富微电(9.32,-0.01,-0.11%)将投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线，预计年产值将达60亿元。合肥市政府表示，将为通富微电的合肥项目提供完善的基础设施配套条件，在产业用地、厂房建设、产业基金、税收优惠、银行信贷、科技...

分类：名企新闻 时间：2014/10/9 阅读：707 关键词：生产线

通富微电：封测龙头加速成长值得期待

通富微电公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上年同期增长23

分类：名企新闻 时间：2010/9/15 阅读：891

通富微电与富士通合建研发中心

通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日，双方签署了《合...

分类：名企新闻 时间：2010/9/1 阅读：1101 关键词：富士通

通富微电集成电路封测技术领跑业界

通富微电集成电路封测技术封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。电子元器件目前处于周期性上升通道,集...

分类：名企新闻 时间：2010/5/12 阅读：1200 关键词：集成电路

东芝富士通将成通富微电主客户

2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3，013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。BGA产品量产抢滩登陆移动手机支付、CMMB市场。公司是

分类：业界要闻 时间：2010/4/27 阅读：406 关键词：富士通

通富微电拟募集资金10亿元用于集成电路改造项目

通富微电拟公开发行不超过1亿股公司股份，计划募集资金不超过10亿元，将用于集成电路封装测试二期扩建工程技术改造和三期工程技术改造。本次增发计划募集资金不超过10亿元，将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路...

分类：名企新闻 时间：2010/3/30 阅读：253 关键词：集成电路

半导体明年景气度高 通富微电扩大产能

电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了！通富微电（002156，收盘价10.66元）12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。投资10...

分类：业界要闻 时间：2009/12/11 阅读：218 关键词：半导体

通富微电10亿元扩产半导体

通富微电(002156)计划总投资预计10亿元，启动半导体三期工程和扩建二期工程。此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封装的研究开发及其

分类：名企新闻 时间：2009/12/9 阅读：899 关键词：半导体

通富微电修正预计08年度净利润同比下降35%至45%

通富微电修正预计08年度净利润同比下降35%-45%。业绩预告出现差异的原因为，08年下半年，全球金融危机对实体经济的影响波及到半导体行业，造成公司所接订单较预期明显减少，导致利润下降，对归属于母公司所有者的净利润的影响超过之前的...

分类：名企新闻 时间：2009/1/20 阅读：1161

集成电路：通富微电拟启动三期工程

通富微电公告，鉴于公司到2009年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程的建设周期，公司拟开始启动三期工程项目。通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该公司于2007年8月16日上市，而在其7月...

分类：名企新闻 时间：2008/9/25 阅读：774 关键词：集成电路