碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)谁是宽禁带(WBG)材料的未来？

到目前为止，半导体材料已经过了三个发展阶段——DY代半导体是硅(Si)，第二代半导体是砷化(GaAs)，第三代半导体又称宽带隙半导体(WBG)则是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。 ...

分类：行业趋势 时间：2021/11/3 阅读：5499