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小米挑战年内交付12万台汽车,利好这些半导体企业

小米集团在第一季度财报中披露,小米智能电动汽车Xiaomi SU7系列累计锁单量达到88063辆,截至2024年5月15日累计交付新车已达到10000辆。在当晚的投资者电话会议上,小米集...

分类:业界动态 时间:2024/5/27 阅读:223 关键词:小米

炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目在合肥开工

国内A股半导体激光器头部企业西安炬光科技股份有限公司(以下简称为“炬光科技”),在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目取得《建筑工程施工许可...

分类:名企新闻 时间:2024/5/27 阅读:219 关键词:炬光科技

AKM - 与第三代半导体(SiC/GaN)功率器件高度适配、面向电动汽车的电流传感器已经量产,聚焦车载充电器(OBC)、电子保险丝(E-Fuse)等应用

旭化成微电子(AKM)面向汽车应用的全新电流传感器CZ39系列产品已经开始量产。  采用AKM积淀深厚的化合物霍尔元件技术、先进封装技术和ASIC专用集成电路技术,具备响应快、发热低、抗噪声等产品特点。  CZ39系列产品与SiC/GaN功率器...

时间:2024/5/24 阅读:99 关键词:电子

意法半导体新车规单片同步降压转换器面向轻负载、低噪声和电隔离型电源应用

节省空间,简化车身电子设备、音频系统和逆变器栅极驱动器设计  意法半导体推出了新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助于节省电路板空间,简化车身电子、音频系...

分类:新品快报 时间:2024/5/24 阅读:321 关键词:电子

百亿芯片项目烂尾,上海梧升半导体被强制清算

根据全国企业破产重整案件信息网显示,5月20日,上海梧升半导体集团有限公司(以下简称“梧升半导体”)新增一则“强制清算”信息,案号为(2024)沪0115强清43号,申请人...

分类:名企新闻 时间:2024/5/24 阅读:463 关键词:芯片

4月份日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%

日本财务省最新发布的数据显示,受汽车、半导体设备出口增长拉动,日本当月出口额同比增长8.3%,达8.9807万亿日元,连续第五个月实现出口额增长,这也是1979年有可比数据以...

分类:业界动态 时间:2024/5/24 阅读:373 关键词:半导体制造设备

韩国宣布 190 亿美元半导体支持基金

韩国宣布了一项 190 亿美元的半导体支持计划。  韩国总统尹锡烈(如图)表示,这笔资金旨在支持韩国芯片制造商的大规模投资。  该笔资金将由韩国开发银行发放。  已...

分类:业界动态 时间:2024/5/24 阅读:352 关键词:半导体

SI:预计2025 年,半导体行业将保持健康增长

2024 年第一季度较 2023 年第四季度下降 5.7%,较去年同期增长 15.2%。  每年第一季度的销量通常较上年第四季度出现季节性下滑。  然而,2024 年第一季度 5.7% 的降幅...

分类:行业趋势 时间:2024/5/24 阅读:1702 关键词:半导体

台积电:预计2030 年,半导体和代工市场将达到 1 万亿美元

台积电今日举办技术论坛,台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元(备注:当前约 4.71 万亿元人民币),专业代工业务将达到 1500 亿美元(当前...

分类:行业趋势 时间:2024/5/24 阅读:1502 关键词:半导体

中国半导体行业协会倡议:尊重与保护商业秘密

中国半导体行业协会(CSIA)于近日发布一则倡议书,重点强调商业秘密是半导体企业的重要知识产权,一旦泄密或被滥用,将对于企业经营发展带来严重影响,甚至会给产业发展和...

分类:业界要闻 时间:2024/5/23 阅读:1397 关键词:半导体行业

分析机构:半导体晶圆代工,复苏缓慢

Counterpoint Research 表示,在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下,对人工智能相关技术的需求处于高位,并预计这种情况将持续到今年剩余时间。  2024 年第一季度,代...

分类:业界动态 时间:2024/5/23 阅读:493 关键词:晶圆

内存半导体公司通过 LPDDR 开发努力提高能源效率

括三星电子、SK海力士以及美国美光在内的内存半导体公司正在加剧低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 开发方面的竞争。  据半导体行业和科学信息通信部透露,在AI首尔峰会期...

分类:业界动态 时间:2024/5/23 阅读:339 关键词:电子

捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目落户苏锡通园区

捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。  据悉,通富微电与捷捷作为行业知名的...

分类:名企新闻 时间:2024/5/22 阅读:296 关键词:捷捷微电

elexcon2024半导体展新看点:TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

AIGC的发展热潮已势不可挡,用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多,芯片封装的尺寸就越来越大,以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题,而这样又会使得通孔距离变长带来通孔损耗。  在这样的情境下,升...

时间:2024/5/21 阅读:18 关键词:电子

ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案

文章要点:  满足对集成软件和硬件产品的需求,加快产品上市时间  通过预先集成、验证和认证的全HSM堆栈解决方案降低风险  提高软件定义汽车的功能安全与信息安全标准  汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转...

时间:2024/5/21 阅读:33 关键词:电子