凉棚集成Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全互联的智能系统
StruXure+凉棚和小屋系列集成Nordic的nRF5340 SoC以提供无缝的Matter over Thread连接 豪华凉棚制造商StruXure公司发布了一系列全新智能凉棚和小屋，这是在美国率先采用Matter over Thread技术实现完全互联户外生态系统的产品。StruXu...
时间：2025/4/29 阅读：78 关键词：Nordic
意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码：BWA)合作，为博格华纳专有的...
时间：2023/9/26 阅读：153 关键词：电子
上海是国内人口最多的城市，当地快速轨交系统采用 Nordic Semiconductor低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线技术，帮助每天使用地铁网络的1000 万人士更快地登上列车并到达目的地。上海地铁出入口的销售点(POS)票务系统使用上海帝图信息科技有...
时间：2022/11/1 阅读：106 关键词：电子
中国汽车行业 综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）与 知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实...
分类：名企新闻 时间：2021/3/1 阅读：472 关键词：UAES
FinFET之父胡正明：IC技术发展远未终止，微纳电子还可再做100年
随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。 对此，加州伯克利大学教...
2017年12月29日，停牌两个月的兆易创新发布《关于重大资产重组继续停牌的议案》（以下简称《议案》），首次公开披露了重大资产重组的标的企业。兆易创新董秘办工作人员告诉...
MGC3130基于电场的3D跟踪与手势控制器备受赞誉，可以低功耗实现精确、快速又稳健的手部位置跟踪和自由空间手势识别功能。全球的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--MicrochipTechnologyInc.（美国微芯
分类：名企新闻 时间：2014/5/26 阅读：942 关键词：Microchip
市场研究机构DIGITIMESResearch指出，TSV3DIC技术虽早在2002年就由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，该技术发展速度可说相当缓慢；该机构分析师柴焕欣表示，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与
分类：行业趋势 时间：2012/2/22 阅读：1646
设计自动化大会（DesignAutomationConference：DAC）前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet发明人胡志明教授谈Intel的Finfet技术，以及IBM谈14nm制程技术等等，不过前两天的会议内容并没有什么特别
分类：行业趋势 时间：2011/6/13 阅读：1531
盛群半导体（HOLTEK）宣布举办“2011年触控IC技术研讨会”，研讨会将于2011年4/19,4/21分别于顺德、深圳两地盛大举行，报名实时开始启动，详情请登陆链接http://www.holtek.com.cn时间:2011年4月19日13:
分类：名企新闻 时间：2011/3/11 阅读：888
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代码：NSM)近日宣布，将通过不断创新的SolarMagicÔ技术以及与业务伙伴的深化合作，进一步发力中国太阳能光伏市场。被称
分类：名企新闻 时间：2010/8/14 阅读：420 关键词：太阳能
随着半导体微缩制程演进，3DIC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV)3DIC制程。据了解，由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制
分类：名企新闻 时间：2010/6/22 阅读：437 关键词：尔必达
恩智浦半导体(NXP)近日宣布，凭借SSL2102调光IC，恩智浦成为2010年美国国际灯具展(LFI)技术创新奖得主。恩智浦是四家被LFI认定为照明产品设计和技术创新的公司之一，获奖理由是在照明技术上取得了业界远见的进步。LFI已在5月
分类：名企新闻 时间：2010/5/25 阅读：1053 关键词：恩智浦
我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(baredie)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。一家新创公司siXis最近委托晶圆厂SVT...
分类：业界要闻 时间：2009/8/31 阅读：1923 关键词：PCB
国半SolarMagic技术为公寓太阳能工程增加其发电量22.6%
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布美国加州奥克兰市一幢装设太阳能系统的公寓采用了美国国家半导体屡获殊荣的SolarMagic电源优化器之后，其发电量增加了22.6%。这套30KW的太阳能系统安
