全球胶粘剂龙头汉高官网发布2024年上半年业绩初步数据：销售额为 108.13 亿欧元（约合人民币855.22亿），有机销售额增长2.9%。 调整后营业利润为16.1 亿欧元（约合人民...
分类：名企新闻 时间：2024/7/22 阅读：85 关键词：汉高
武汉高性能计算大会2022顺利召开，本次大会由武汉市经济和信息化局指导，华为、中国计算机学会（CCF）、CCF武汉共同主办，武汉长江计算科技有限公司、长江鲲鹏生态创新中心...
分类：业界动态 时间：2022/8/2 阅读：1257
随着功率电子产品的功率密度不断提高，功率半导体器件在设计的初始阶段就必须考虑整合导热性能。只有这样，才能确保长时间的可靠冷却。尤其是在元件和散热器之间连接处的热传导中发挥重要的作用。在这种情况下，通常使用的材料无法满足不...
时间：2013/4/26 阅读：389
具备多种助焊剂配方的合金技术限度提高了灵活性2013年3月4日–与汽车工业共同发展并被汽车工业普遍认可的汉高电子材料公司宣布推出90iSC，90iSC是一种适合严苛高温环境应用的高可靠性无铅焊料合金。这种新型合金解决了一些产品在传统SAC...
时间：2013/4/26 阅读：584
为解决同类应用的产品缺陷，汉高电子材料公司宣布推出两款对易受环境影响元件提供选择性保护的包封剂。这两种材料分别是LOCTITEECCOBONDUV9060F和LOCTITEECCOBONDEN3707F，两种材料分别提供了防止湿气渗透的隔离层，并为
时间：2013/4/26 阅读：1190 关键词：敏感元件
2012年7月10日——材料行业业内者汉高电子宣布，其芯片粘接创新成果ABLESTIKCDF200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封
时间：2012/9/25 阅读：1086
为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AblestikSSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常...
分类：新品快报 时间：2011/7/31 阅读：260
德国汉高是一家拥有135年历史的企业，业务遍及欧洲、北美洲、亚太区和拉丁美洲，在近75个国家生产经营1万余种民用和工业用产品。汉高能在快速发展的半导体与电子制造产业中...
分类：名企新闻 时间：2011/3/28 阅读：268
在最近一系列材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其AblestikC100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablest...
分类：新品快报 时间：2011/2/22 阅读：449
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，Henkel公司拓展了晶圆背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。为满足多层晶圆叠加应用的需要，Henkel公司设计了一款AblestikWBC-890
分类：业界要闻 时间：2010/8/5 阅读：1518
由于对可持续性和环境责任的一贯重视，汉高开发了的符合RoHS标准的材料Hysol™HuaweiKL-G100。Hysol?HuaweiKL-G100不含溴、锑或磷系阻燃剂，是真正的绿色模塑料，在环保工艺中表现卓越性能。Hysol&#
分类：名企新闻 时间：2010/6/3 阅读：675 关键词：RoHS
汉高连续三年入选“世界商业道德企业”名单。该名单由美国道德村协会评出，旨在全球范围内认可并鼓励在公司管理和可持续性发展方面有突出表现的公司。汉高（Henkel）再次入选“世界商业道德企业”名单汉高连续三年入选“世界商业道德企业...
分类：名企新闻 时间：2010/5/28 阅读：892
汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容 为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
分类：业界要闻 时间：2009/11/26 阅读：609
由汉高公司和上海大学、上海交大和华东理工大学合作建立的“材料研究与失效分析（上海区）联合研究中心”日前成立，汉高在此合作中心的年投资额为150万元人民币，而大学将在合作过程中对实验室设备器材和人员上进行投入。项目管理和执行...
分类：名企新闻 时间：2008/7/11 阅读：1457
旨在积极推进电子材料在起步阶段的中国市场的开拓，汉高与以上海大学为代表的多所业内具有领导地位的高校达成协议，共建电子材料研究与失效分析上海区联合研究中心。2008年6月10日，签字仪式在汉高亚太及中国总部举行，标志着合作正式开...
分类：名企新闻 时间：2008/7/3 阅读：1723
