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汉高发布电子组装材料，有助提高生产效率..

汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0.5mm及0.4mm CSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非...

新品速递 时间：2007/11/22 阅读：1202