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在人工智能产业蓬勃发展的大背景下，SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式，其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...

分类：名企新闻时间：2026/8/28 阅读：7090 关键词：SK海力士

今日，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士公布了 2026 年第二季度财报。财报数据显示，该公司在本季度取得了颇为出色的财务表现。营业利润同比大幅增长 557%，高达 60.5 ...

分类：名企新闻时间：2026/7/29 阅读：2583 关键词：SK 海力士

三星半导体官方新闻室发布对代工事业部技术开发室负责人、副社长Koo Ja-heun的专访，首次系统披露了下一代高带宽内存HBM5的核心技术路线图。这是三星迄今为止对HBM5技术规...

分类：名企新闻时间：2026/7/28 阅读：3496 关键词：三星

SK海力士已向主要客户交付了12层高的第七代高带宽内存（HBM4E）样品。继三星电子上月宣布交付12层高的HBM4E样品后，SK海力士也开始交付样品，这标志着下一代人工智能内存芯...

分类：业界动态时间：2026/6/18 阅读：10866 关键词：SK海力士 HBM4E

三星电子在高端内存市场的步伐正在加快。据韩媒ChosunBiz最新报道，这家韩国科技巨头计划在今年5月生产首批符合英伟达标准的HBM4E内存性能样品，为其2027-2028年的量产供应奠定基础。这一动作被视为三星在人工智能内存领域巩固优势的关键...

分类：业界动态时间：2026/4/16 阅读：9009

全球半导体巨头三星电子近日宣布向ASML订购约20台极紫外(EUV)光刻机，总价值高达34亿美元，展现出其在先进制程领域的雄心壮志。这批设备将主要用于提升10纳米级第六代DRAM...

分类：业界要闻时间：2026/4/7 阅读：38824

当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...

分类：业界动态时间：2026/3/19 阅读：7404

三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...

分类：业界要闻时间：2026/3/19 阅读：44100

美光科技日前宣布，其HBM4内存产线已正式进入量产阶段，首批产品为36GB容量的12层堆叠版本，专为英伟达Vera Rubin平台优化设计。这一突破性产品引脚速率超过11Gb/s，可提供...

分类：业界动态时间：2026/3/17 阅读：2901

在AI算力竞赛白热化的背景下，半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据最新消息，三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表，打破行业常规，在HBM4内存芯片尚...

分类：业界动态时间：2026/2/3 阅读：6064

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