HBM4-维库电子市场网

当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...

分类：业界动态时间：2026/3/19 阅读：7139

三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...

分类：业界要闻时间：2026/3/19 阅读：30251

美光科技日前宣布，其HBM4内存产线已正式进入量产阶段，首批产品为36GB容量的12层堆叠版本，专为英伟达Vera Rubin平台优化设计。这一突破性产品引脚速率超过11Gb/s，可提供...

分类：业界动态时间：2026/3/17 阅读：2682

在AI算力竞赛白热化的背景下，半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据最新消息，三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表，打破行业常规，在HBM4内存芯片尚...

分类：业界动态时间：2026/2/3 阅读：5821

当AI军备竞赛撞上存储芯片产能红线，全球半导体巨头正在上演一场惊心动魄的"速度与激情"。据韩媒最新爆料，三星电子与SK海力士为抢占英伟达HBM4订单，竟打破行业百年规则，...

分类：业界动态时间：2026/2/2 阅读：4313

全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破！据韩媒AlphaEconomy披露，三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证，计划2月启动晶圆投片，5月中旬实现规模化量产交付。...

分类：业界动态时间：2026/1/29 阅读：8502

AI芯片军备竞赛再升级全球AI算力需求爆发式增长，让高带宽内存(HBM)成为科技巨头争夺的战略资源。据韩媒AlphaEconomy最新报道，三星电子已完成英伟达HBM4内存的最终质量认...

分类：业界动态时间：2026/1/26 阅读：4339

当全球科技界的目光聚焦拉斯维加斯时，SK海力士用一场存储技术的"核爆"级发布点燃了CES 2026的舞台。这家存储巨头不仅兑现了技术承诺，更用16层堆叠的48GB HBM4重新定义了A...

分类：业界动态时间：2026/1/6 阅读：6951

在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下，三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署，该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片，增幅近50%...

分类：业界要闻时间：2026/1/5 阅读：34143

据最新消息，全球存储芯片巨头SK海力士位于韩国清州的M15X芯片厂将比原计划提前四个月投入量产。该工厂原定于2026年6月启动生产，现调整至2026年2月即可量产用于高带宽内存HBM4的核心组件1b DRAM晶圆，初期月产能约1万片，预计到2026年底...

分类：业界动态时间：2025/12/30 阅读：11695

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