SK海力士CES 2026震撼亮相：16层48GB HBM4引领AI存储革命
当全球科技界的目光聚焦拉斯维加斯时，SK海力士用一场存储技术的"核爆"级发布点燃了CES 2026的舞台。这家存储巨头不仅兑现了技术承诺，更用16层堆叠的48GB HBM4重新定义了A...
分类：业界动态 时间：2026/1/6 阅读：6744
三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单
在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下，三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署，该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片，增幅近50%...
分类：业界要闻 时间：2026/1/5 阅读：20475
据最新消息，全球存储芯片巨头SK海力士位于韩国清州的M15X芯片厂将比原计划提前四个月投入量产。该工厂原定于2026年6月启动生产，现调整至2026年2月即可量产用于高带宽内存HBM4的核心组件1b DRAM晶圆，初期月产能约1万片，预计到2026年底...
分类：业界动态 时间：2025/12/30 阅读：11523
三星电子筹备量产HBM4芯片，2026年营业利润或超100万亿韩元
三星电子正积极筹备新一代HBM4芯片的量产计划，结合2nm GAA工艺的突破性进展与内存市场的强劲需求，多家证券机构预测其2026年营业利润或达到90-100万亿韩元，同比增长129%...
分类：业界动态 时间：2025/12/4 阅读：8117 关键词：三星电子
人工智能芯片市场竞争激烈，不过预计到 2026 年，英伟达仍将占据主导地位。在此背景下，三星电子、SK 海力士和美光等内存制造商为争夺 HBM4 订单展开了激烈角逐。 目前，尽管亚马逊、Meta、微软以及谷歌等云巨头努力减少对英伟达的依...
分类：业界动态 时间：2025/8/21 阅读：711 关键词：英伟达
SK 海力士作为最早生产 HBM4 的存储器制造商，打算大幅提高 HBM4 的定价。凭借与英伟达供应链的独家合作关系以及更高的成本，其 HBM4 定价相比 HBM3E 可能高出 70%。 据...
三星本月拟向 AMD、英伟达供 HBM4 样品，挑战 SK 海力士市场地位
据韩媒《亚洲日报》报道，三星正积极筹备，计划在本月底之前向 AMD、英伟达等行业巨头提供 HBM4 样品。这一举动预示着存储芯片市场将迎来一场新的竞争风暴。 回顾过往，三星在 HBM（高带宽内存）市场的发展历程可谓充满挑战。在 HBM3 ...
三星副会长赴美，与英伟达商洽 HBM3E 供货及 HBM4 方向
据韩媒 news1 披露，三星电子 DS（半导体）部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国，与芯片巨头英伟达展开了一系列重要洽谈，主要围绕 HBM3E 12 层产品供应及代工业务，旨...
美光出样 HBM4 36GB 12Hi 内存，加速 AI 内存市场竞争
在人工智能计算时代，高带宽内存（HBM）作为一种高价值、高性能的产品，在数据处理领域扮演着举足轻重的角色。近期，HBM4 的发展取得了新的进展，各大半导体企业纷纷布局，...
