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瑞仪车载面板 Q2出货倍增

背光模块厂瑞仪本季营运虽然不如首季旺,但车载面板出货可望达45万片,较首季的22.2万片倍增。展望2019年,迎战供应链低价竞争,瑞仪做好差异化技术能力、调整资源配置,强化竞争力的准备。   瑞仪董事长暨总执行长王本然透露,该公司...

分类:名企新闻 时间:2019/6/5 阅读:1722 关键词: Q2车载面板

美国SID本周登场 明基材秀车载薄膜应用

随着车载应用需求增加,提高驾驶安全系数与舒适度一直是车用厂商的首要考虑。明基材因应2019美国SID显示周(Display Week)将登场,今(13)日宣布将于「车载应用解决方案」主题展区,展示其车用屏幕「光控制薄膜」的光反射控制技术,从...

分类:业界动态 时间:2019/5/14 阅读:758 关键词:明基材

车载显示市场潜力大 京东方/维信诺/深天马/JDI等企业加速布局

2018年,受到贸易保护及经济下行等因素影响,全球整车市场销售规模出现下滑的趋势。据中汽协会数据显示,2018年中国大陆的汽车销量为2808.1万量,同比下降2.8%,成为28年...

分类:业界动态 时间:2019/4/18 阅读:668 关键词:车载显示市场

智能车载系统的战国时代:纷争与突围

当前,随着汽车产业升级,智能汽车产业的风口已经形成,其中不同于传统车载信息娱乐系统(IVI)的智能车载系统已经成为时下各大车企、互联网企业追逐的“香饽饽”。    ...

分类:业界动态 时间:2019/3/25 阅读:9467 关键词:车载系统

智能车载系统的战国时代:纷争与突围

当前,随着汽车产业升级,智能汽车产业的风口已经形成,其中不同于传统车载信息娱乐系统(IVI)的智能车载系统已经成为时下各大车企、互联网企业追逐的“香饽饽”。    ...

分类:业界要闻 时间:2019/3/22 阅读:2285

Renesas瑞萨电子推出新型Cross-Domain MCU RH850/U2A,加速车载ECU的融合

全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能,同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能...

分类:新品快报 时间:2019/3/12 阅读:760

瑞萨电子推出Cross-Domain MCU RH850/U2A,加速车载ECU的融合

全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能,同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能,可支持ASILD(注1)...

分类:新品快报 时间:2019/3/4 阅读:711

恩智浦半导体发布新款车载网络芯片组 可提供新服务

恩智浦半导体公司于近日宣布,该公司发布了一款车载网络处理芯片组,该方案可被用于高性能服务导向型网关,以便车企解锁车联网数据的价值并提供新服务。   MPC-LS芯片组...

分类:新品快报 时间:2019/2/28 阅读:687 关键词:恩智浦

Keysight:车载以太网是目前汽车行业发展最快的标准之一

在不久前举行的DesignCon 2019会议上,以太网很可能在汽车行业中发挥更大的更重要的作用,汽车行业需要为此做好准备。   “汽车以太网是目前发展最快的标准之一,”Keysight应用工程师O.J.Danzy说道,“每个人都希望为新造出的汽车增...

分类:业界动态 时间:2019/2/19 阅读:389 关键词:汽车

联发科瞄准下一个千亿市场:Autus车载芯片小步快跑

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院的数据显示,全球前十大IC设计公司中,跟手机领域相关的均呈现低迷成长,2018年第三季度联发科仅有3%的微幅增速,而高通甚至出现了负增长的情况。随着新兴科技发展,芯片厂商的重心进一步扩展至智能家居...

分类:名企新闻 时间:2019/1/14 阅读:572 关键词:联发科芯片

车载设备进入智能新时代,机器人正迎来快速崛起

近年来,随着国家城市化进程的日益加快,人民生活水平的不断提高,汽车行业获得了十分迅猛的发展,在此背景下,为汽车提供维修、保养、美容、配件等售后服务的汽车后市场也...

分类:业界动态 时间:2019/1/9 阅读:471 关键词: 逆变器智能车载机器人

CES前瞻:联发科技车载芯片品牌Autus发力汽车电子四大领域

在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载...

分类:名企新闻 时间:2019/1/8 阅读:610 关键词:Autus联发科技

三星将为奥迪提供车载V9芯片 基于8纳米工艺打造

三星电子将为奥迪下一代车载信息娱乐系统提供强大的支撑,因为基于8nm工艺制造的Exynos Auto V9芯片,将配备8个Cortex-A76核心。该CPU的运行速率为2.1GHz,将在德国汽车制...

分类:名企新闻 时间:2019/1/7 阅读:675 关键词:8纳米三星

ROHM采用“Quick Buck Booster”技术的车载升降压电源芯片组

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向配备怠速启停系统的车辆中的仪表盘面板和网关等需要升降压*1电源的车载电子控制单元(Electronic Control Unit, 以下简称“ECU”),开发出实现业界异※的低消耗电流和稳定性能(瞬态...

分类:业界动态 时间:2019/1/5 阅读:894 关键词:ROHM

三星发布Exynos Auto V9芯片:8nm 8核A76、用于奥迪车载系统

继Exynos 9820后,三星电子今天(1月3日)发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片产品。   不过这次比较特殊,Exynos Auto V9将用于汽车中控娱乐系统,奥迪确认采购,2021...

分类:新品快报 时间:2019/1/4 阅读:670 关键词:三星芯片