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聪明SIM卡即将到来

GSM协会(GSMA)今天宣布,该机构已经完成了其SmartSIM计划的首阶段工作,并通过发布三份白皮书*概述了这项技术的商业化运作.该计划由GSMA牵头,旨在推动SmartSIM的发展和普及.无论设备类型如何,SmartSIM均可提供简单化的、可

分类:业界要闻 时间:2009/11/24 阅读:874 关键词:SIM

意法半导体推出用于无线通信SIM卡处理芯片

全球的智能卡供应商意法半导体(STM)发布一款稳健的低功耗处理器芯片,专门用于管理机对机(M2M)蜂窝无线通信SIM卡数据.据市场调研公司BeechamResearch2009年8月的报告,到2013年,机对机无线通信市场规模将超过2亿个移动接

分类:新品快报 时间:2009/11/16 阅读:1366 关键词:SIM半导体

WISeKey携手大唐电信,新一代手机SIM卡将更加安全智能

瑞士数字安全服务供应商WISeKeySA首席执行官最近在ITUTelecomWorld2009网络安全讨论组发表的有关大多数电信基础设施安全性较低的讲话引起了广泛的轰动,该公司宣布计划开始与大唐电信等电信业巨头合作,广泛部署具有安全身份加密服务的新

分类:业界要闻 时间:2009/10/12 阅读:990 关键词:SIM

Toshiba开发一种支持NFC手机中使用的新型USIM卡

Toshiba(东芝公司)宣布开发兼容NFC(近距离无线通信)功能的手机中使用的新型USIM卡,这是因为该公司预计移动无接触服务将如预测的一样,于2010和2011年在全球范围推出。东芝计划在2009年第三季度发布新卡样品,并将在将于2月16至19

分类:名企新闻 时间:2009/2/12 阅读:1277 关键词:Toshiba

英飞凌首推单芯片双SIM卡平台称支持低成本配件

据传诺基亚近日已决定在其超低成本手机中部分采购英飞凌的平台,随着WCDMA平台和超低成本GSM平台被诺基亚、三星以及LG等TOP5手机厂商采用,英飞凌成为仍在持续进行技术研发的少有几家老牌手机芯片厂商之一。“英飞凌ULC2的出货量已超过9,...

分类:名企新闻 时间:2008/11/25 阅读:258 关键词:SIM平台称

英飞凌携手美光高密度SIM卡数据存储方案使SIM卡容量突破128MB

英飞凌科技股份公司与美光科技公司近期宣布双方将通过战略性技术合作,开发存储容量超过128MB的高密度用户识别模块(HD-SIM)卡。HD-SIM卡是扩大存储容量,提高服务水平,同时改善运营商操作的理想产品。高密度与改进的安全功能有机结合...

分类:名企新闻 时间:2008/11/22 阅读:730 关键词:SIM

英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

英飞凌科技股份公司在GSMA移动通信亚洲大会上,推出超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提

分类:名企新闻 时间:2008/11/19 阅读:843 关键词:SIM

英飞凌与美光合作让HD-SIM卡具备128MB以上容量

英飞凌科技股份公司(InfineonTechnologiesAG)是全球的芯片卡集成电路供应商。美光科技有限公司(MicronTechnology,Inc.)是全球一流的内存半导体解决方案提供商。双方日前宣布进行战略技术合作,共同开发128

分类:名企新闻 时间:2008/11/10 阅读:708 关键词:SIM英飞凌

英飞凌与美光在富媒体SIM卡领域开展合作

英飞凌(Infineon)与美光(Micron)宣布开展战略合作,共同开发存储容量非常大的新一代SIM卡。这种高密度SIM卡(HD-SIM)将帮助移动运营商提供涉及多媒体内容的应用。这种HD-SIM卡将把安全功能与大容量(至少128MB)NAN

分类:名企新闻 时间:2008/11/6 阅读:803 关键词:SIM英飞凌

AWINIC双SIM卡控制芯片AW6302具备±8KV ESD保护能力

上海艾为电子技术有限公司(AWINIC)推出AW6302,一款双卡双待的专用IC。艾为的运营总监马云峰表示,“目前国内的手机市场中,双卡双待单通几乎是标配,我们艾为电子推出的AW6302,恰好满足了这个市场需求”。正是由于这个原因,AW6302已经

分类:名企新闻 时间:2008/11/3 阅读:1504

意法新增手机SIM卡芯片ST32和ST33

意法(ST)半导体推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能,移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务,以加强服务差异化,提高营业收入。ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能最出色的ARMCortex-M

时间:2008/10/31 阅读:904 关键词:SIM

两个全新系列的手机SIM卡芯片(ST)

意法半导体(ST)推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能,移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务,以加强服务差异化,提高营业收入。ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能最出色的ARMCortex-M

时间:2008/10/29 阅读:1046 关键词:SIM

广芯电子推出双SIM卡控制芯片BCT4302的升级版BCT4303

广芯电子(Broadchip)继推出双SIM卡控制芯片BCT4302后,又推出其升级版芯片BCT4303。BCT4302的Vio范围相对较窄,主要针对Vio为2.8V的基带处理器(如MTK的MT62xx系列平台),实现单基带单射频芯片设计下的双SI

分类:名企新闻 时间:2008/10/22 阅读:895

广芯电子推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302

广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案,支持1.8V和3V的SIM

分类:新品快报 时间:2008/9/1 阅读:274 关键词:GPRS

Broadchip推出高性能双SIM卡控制芯片BCT4302

广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案,支持1.8V和3V的SIM

分类:新品快报 时间:2008/9/1 阅读:859 关键词:SIM