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意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用...

分类:新品快报 时间:2016/12/17 阅读:4870 关键词:半导体

意法半导体发布高能效无线充电芯片组,让穿戴设备变得更小、更薄、密封更好

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监...

分类:名企新闻 时间:2016/11/15 阅读:429 关键词:半导体

快速充电芯片问世:10分钟让手机电量满格

北京时间11月26日晚间消息,国外媒体报道,新加坡南洋理工大学教授拉奇德·雅扎米(RachidYazami)研发出一种新型智能芯片,能在10分钟之内将手机电量充满。花费几个小时来等...

分类:新品快报 时间:2015/11/27 阅读:201 关键词:充电手机

希荻微推出1.5A快速充电芯片解决方案

广东希荻微电子隆重推出了型号为HL7005的1.5A快速充电芯片解决方案。该方案广泛适用于智能手机,平板电脑,MIFI,移动DVD等便携式电子设备,并可完全替代国际大厂的同类产品。广东希荻微电子有限公司(以下简称希荻微)由来自于美国硅谷...

分类:新品快报 时间:2014/11/11 阅读:379

无线充电芯片厂商或明年受惠

虽然无线充电市场在今年下半年熄火,不过,芯片供应商发现,包括饭店、车厂已开始导入,明年市况应该会比今年好,联发科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供应商有机会受惠。部分厂商看好无线充电市场需求,国内包括手机芯片龙头厂联发科和微控...

分类:行业趋势 时间:2014/11/7 阅读:687 关键词:充电

联发科抢占无线充电芯片先机

虽然无线充电市场在今年下半年熄火,不过,芯片供应商发现,包括饭店、车厂已开始导入,明年市况应该会比今年好,联发科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供应商有机会受惠。看好无线充电市场需求,国内包括手机芯片龙头厂联发科和微控制器(MC...

分类:名企新闻 时间:2014/11/4 阅读:483 关键词:充电芯片

东芝推出新的自由定位无线充电芯片组

如果您的智能手机或其他设备,在充电时不需要连接电源线,就可以实现无线充电,这将变得极为方便。市场上所有的智能手机和其他设备的无线充电方式,就是简单地通过将其放置在充电板上,通过这些配件的外壳与智能手机内的电池进行电能交换...

分类:新品快报 时间:2012/12/13 阅读:392 关键词:充电东芝