iSuppli分析师表示，许多人认为当前的金融危机似乎是对半导体产业最为严峻的挑战，然而将对半导体产业造成重大影响的并不只是这一个因素。iSuppli分析师JeremieBouchaud指出，半导体产业的盈利能力长期来看将趋于衰弱。过去几年中IDM
分类：行业趋势 时间：2008/10/31 阅读：695 关键词：半导体
据全球性的金融危机也让德国的半导体产业受到影响；根据统计，九月份德国市场的芯片与晶体管销售下滑，订单情况也一片低迷。根据德国产业组织ZVEI的数据，九月份德国半导体产业销售较八月份下滑了4.7%，较去年同月份下滑了5.1%；不过在八...
分类：名企新闻 时间：2008/10/29 阅读：594 关键词：半导体
国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度标准设定在92
分类：政策标准 时间：2008/10/27 阅读：1315 关键词：半导体
据国外媒体报道，德州仪器日前表示，公司目前正在与潜在的买主进行谈判，计划出售它的商用基带半导体业务，但德州仪器没有透露买主是哪家公司。德州仪器表示，公司将继续支持它的定制基带客户。公司计划削减三分之一无线业务支出，或每年...
持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球光伏太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球
持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球光伏太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球
30年来全球半导体业最严重的金融风暴来临，分析内因主要仍是存储器的供过于求，导致价格继续下跌。与2000年时网络泡沫破裂不同，此次涉及到全球范围，包括美，日，英，德等...
据韩国《朝鲜日报》10月11日报道，美国的金融危机正在使全球经济下滑，全球半导体业也无法避免遭受冲击，正在金融危机的影响下陷入困境。三星电子社长权五铉10日接受媒体专访时称：“现在还很难预料未来的状况，半导体行业形势在明年将变...
分类：行业访谈 时间：2008/10/13 阅读：582 关键词：半导体
很多业内人士对AMD分拆的评论夹杂着揶揄，甚至断言该公司将由此走向边缘化。但笔者并不认同，并且还想对AMD分拆报以热烈的掌声。因为对AMD而言，选择剥离制造业，绝不仅是迎合投资人意志，摆脱财务压力。如果因为上述原因，完全可以不走...
受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸...
分类：行业趋势 时间：2008/10/9 阅读：102 关键词：半导体
NEC电子将与德国半导体厂商Elmos在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。NEC电子认为，随着环保及安全技术的提高，车载半导体的市场需求将会不断增加，因此决定利用Elmos拥有...
分类：名企新闻 时间：2008/9/22 阅读：174 关键词：Elmos
据《日本经济新闻》18日报道，东芝公司今年4～9月业绩急速下滑，营业利润预计将出现300亿日元(1美元约合105日元)左右的赤字。据悉，这将是东芝公司5年来首次在财年上半期出现经营赤字，集团销售额预计也将比去年同期减少2%，为36000亿日...
分类：名企新闻 时间：2008/9/19 阅读：809 关键词：半导体
高盛认为，需求的不确定性和库存调整使晶圆代工厂第四季度的订单减少。高盛9月9日发布报告，分析了亚太半导体业第四季度的走势。高盛的渠道调查显示半导体代工厂第四季度的订单出现恶化。台积电（TSMC）第四季度的晶圆出货量从8月中旬预...
分类：行业访谈 时间：2008/9/11 阅读：633 关键词：半导体
美国芯片生产商国家半导体首财季业绩欠理想,遭数家金融机构调低目标价。国家半导体股价下跌1.3%,收报18.7美元。花旗集团将国家半导体的目标价由24美元调低至21美元;瑞银由23美元调低至21美元;瑞信由25美元调低至22美元;雷曼兄弟由30美元...
分类：业界动态 时间：2008/9/10 阅读：595 关键词：半导体
据金融界网站报道，4日，穆迪投资者服务公司发布报告称，对亚太地区科技和半导体业未来12-18个月的评级展望为负面。穆迪副总裁分析师陈冠中称：“负面展望主要反映了盈利能力承受了明显的压力，原因是动态随即存储器(DRAM)芯片和NAND闪存...
分类：行业访谈 时间：2008/9/8 阅读：680 关键词：半导体
