DISCO公布资料指出，上季（2024年度第四季、2025年1-3月）非合并（个别）出货额为766亿日圆、较去年同期萎缩2.5%，为5季来（2023年10-12月以来）首度陷入萎缩。 2024年度第...
分类：业界动态 时间：2025/4/8 阅读：423 关键词：DISCO
Mouser - 贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的 Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘...
时间：2024/9/9 阅读：101 关键词：半导体
贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优...
分类：新品快报 时间：2024/8/9 阅读：363 关键词：贸泽
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包 帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V和FPGA设计
嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计...
时间：2024/2/27 阅读：160 关键词：电子
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC－V和FPGA设计
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术 嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择...
分类：新品快报 时间：2024/2/22 阅读：332 关键词：电子
Keysight是德科技为 Scienlab Charging Discovery 系统增添新成员
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出两款全新的测试和 解决方案，进一步扩充了其 Scienlab Charging Discovery 系统（CDS）产品阵容。这两款解决方案均适用于电动汽车（EV）或电动汽车供应设备（EVSE）的充电接口，其中一款支持大功率...
分类：名企新闻 时间：2020/7/28 阅读：1651 关键词：是德科技
e络盟使STM32F4 Discovery开发套件首度实现无线网络连接
e络盟日前宣布提供用于意法半导体(ST)STM32F4Discovery微控制器开发套件的DiscoverWi-Fi开发板，以实现无线连接。DiscoverWi-Fi开发板采用MurataSN8200无线网络控制器模块，可提供板载Wi-Fi功能及网
分类：名企新闻 时间：2014/1/14 阅读：286
日本迪思科（Disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的StealthDicingProcess”。原来采用金刚石划片器切割蓝宝石底板的方法有赖
新思科技Discovery 2009平台再次刷新验证速度新纪录
新思科技(synopsys)日前发布了其“具有里程碑意义的”一代针对模拟/混合信号(AMS)和数字设计的完整解决方案－Discovery2009验证平台。来自该公司的消息称，通过在整个平台中采用多核仿真技术与VCS功能性验证、CustomSim
分类：名企新闻 时间：2009/4/14 阅读：250
日本DISCO开发新型配备两个激光振荡器的激光加工设备 一台可切割晶圆
日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是，由于对low-k
分类：新品快报 时间：2008/7/9 阅读：1444 关键词：振荡器
DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆
日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆
分类：新品快报 时间：2007/11/20 阅读：1112 关键词：low
Marvell推出PowerPC导向的Discovery VI系统控制器
Marvell推出的MarvellDiscoveryVI是PowerPC处理器导向解决方案的系统控制器。MarvellDiscovery系列可应用于路由器、交换器和无线基地台，到大量激光印表机等。而IBMPowerPC处理器可支持Discovery
瑞士喜诺发公司（SynovaSA）日前宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技（Disco）欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议，迪思科科技（Disco）欧洲有限公司是业界的半导体晶圆切割、研磨以及抛光机械设备供应商DiscoCorporation的子公
分类：名企新闻 时间：2007/6/26 阅读：890
Cirrus Logic推出CobraNet Discovery软件工具
CirrusLogic日前宣布推出CobraNetDiscovery软件，以助商业音频顾问公司、设备集成商和安装商极大简化CobraNet网络的安装。CobraNetDiscovery软件工具运行于MicrosoftWindows操作系统，可识别和
分类：新品快报 时间：2007/6/25 阅读：925 关键词：Logic
