Tensilica技术手机亮相世界移动大会

美国加州SANTACLARA2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。本次

新品速递 时间：2008/2/15 阅读：1356